Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

Seit 2018 gibt es Bemühungen, eine trilaterale Zusammenarbeit zwischen dem Naturpark Dobratsch (AT), dem Naturpark Prealpi Giulie (IT) und dem Triglav-Nationalpark (SI), zu etablieren. Diese grenzüberschreitende Kooperation mit dem langfristigen Ziel einer institutionalisierten Zusammenarbeit verbindet erstmals die drei großen Sprach- und Kulturgruppen Europas - Slawen, Romanen und Germanen.
Das Projekt stellt sich aktuellen gemeinsamen grenzüberschreitenden Herausforderungen und gliedert sich wie folgt:
(1) Analyse – Analyse der grenzüberschreitenden Besucherströme, Aufschluss über touristische Hot- und Lowspots und Entwicklung gezielter gemeinsamer Maßnahmen unter Einbindung von Stakeholder:innen.
(2) Austausch – Aktive Bewusstseinsbildung für kulturelle Schätze, die Weiterentwicklung des Tourismus im Sinne der Nachhaltigkeit sowie den Wert der grenzenlosen Natur.
(3) Aktion – Gemeinsame Pilotaktionen verknüpfen Theorie und Praxis mit dem Ziel Geschichte und Kultur sowie die natürlichen Schätze der grenzüberschreitenden Region dauerhaft zu erhalten und zu erfahren.
Die partnerschaftliche Zusammenarbeit und erweiterte Kooperation zwischen dem Tourismus und den Naturparks in der Alpen-Adria-Region (Dreiländereck) im Rahmen von INDIALPS stellt ein Novum dar.

Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

Seit 2018 gibt es Bemühungen, eine trilaterale Zusammenarbeit zwischen dem Naturpark Dobratsch (AT), dem Naturpark Prealpi Giulie (IT) und dem Triglav-Nationalpark (SI), zu etablieren. Diese grenzüberschreitende Kooperation mit dem langfristigen Ziel einer institutionalisierten Zusammenarbeit verbindet erstmals die drei großen Sprach- und Kulturgruppen Europas - Slawen, Romanen und Germanen.
Das Projekt stellt sich aktuellen gemeinsamen grenzüberschreitenden Herausforderungen und gliedert sich wie folgt:
(1) Analyse – Analyse der grenzüberschreitenden Besucherströme, Aufschluss über touristische Hot- und Lowspots und Entwicklung gezielter gemeinsamer Maßnahmen unter Einbindung von Stakeholder:innen.
(2) Austausch – Aktive Bewusstseinsbildung für kulturelle Schätze, die Weiterentwicklung des Tourismus im Sinne der Nachhaltigkeit sowie den Wert der grenzenlosen Natur.
(3) Aktion – Gemeinsame Pilotaktionen verknüpfen Theorie und Praxis mit dem Ziel Geschichte und Kultur sowie die natürlichen Schätze der grenzüberschreitenden Region dauerhaft zu erhalten und zu erfahren.
Die partnerschaftliche Zusammenarbeit und erweiterte Kooperation zwischen dem Tourismus und den Naturparks in der Alpen-Adria-Region (Dreiländereck) im Rahmen von INDIALPS stellt ein Novum dar.

The “Research Lab for Radio Frequency Frontends” (RFFE-Lab) is a cooperative research lab jointly operated with Silicon Austria Labs (SAL) and co-located at CUAS. As successor of the Josef Ressel Center for Integrated CMOS RF Systems and Circuits (Interact), it acts as an innovation hub for high-level research in RF and mmWave integrated circuits for wireless and wired high-speed data communication systems.

Das Projekt FIRELab setze sich zum Ziel, in einem Konsortium aus der Landesfeuerwehrschule Kärnten (LFS), der Fachhochschule Kärnten (FHK), der Messfeld GmbH sowie den Kleinunternehmen BHT Solutions und ZT-Büro Dipl.-Ing. Werner Schwab ein „Löschlabor“ für eine Vertiefung der praktischen Feuerwehrausbildung zu entwickeln, das sowohl vor Ort als auch ferngesteuert über eine Internetverbindung genutzt werden kann. Ein Löschroboter der Firma LUF wird dazu verwendet, um den effizienten Einsatz des Löschangriffs zu trainieren. Parameter, wie Durchflussmenge, Strahlstreuung, oder Tröpfchengröße, könnten ferngesteuert werden. Die Effizienz der Maßnahmen kann durch Parameter wie den Wasserrückfluss, Temperatur oder verstrichene Zeit beurteilt werden. Eine derartige Übungsmöglichkeit für die Feuerwehrausbildung war davor nicht bekannt. Es wurde daher angestrebt, das Löschlabor zunächst in Österreich für die bundesweite Ausbildung anzubieten, aber auch an anderen Standorten (österreichweit, aber auch international) ähnliche Labore zu errichten und somit das „Produkt Löschlabor“ zu vermarkten.

The scientific and technological objective of PATTERN-Skin was to develop a novel embodied bendable and potentially stretchable multimodal modular robot skin that provided robots with unprecedented sensing abilities, facilitating contact-based/tactile and contact-less multimodal exploration of the world towards safe human-robot interaction. Besides the physical realization of the skin modules, physically accurate real-time simulations („digital twin“) were developed that allowed for the optimization and tailoring of skin configurations for robots and applications. Based on this sensor skin and the corresponding digital twin, PATTERN-Skin investigated model-based and AI-based methods to obtain representations of the environment for utilization in safe control strategies and aiming to meet requirements as defined in standards such as ISO 15066 and 10218 safety standards. With respect to safe, reliable, and secure assembly of full systems from a number of individual sensor skin modules, a unified design pattern utilizing Near Field Communication (NFC) and hardware security elements was investigated for both wired and wireless connectivity. By equipping robots with these enhanced sensing and interaction abilities, PATTERN-Skin was expected to impact a wide range of robotics applications ranging from personal care and assistance to agile logistics and manufacturing. The developed technologies and methods were open, modular, and non-proprietary.

This project is co-financed by the European Regional Development Fund. REACT-EU FUNDED AS PART OF THE UNION'S RESPONSE TO THE COVID-19 PANDEMIC. You can find more information about IWB/EFRE at www.efre.gv.at

The research activities of the proposed Ressel Center at FH-Kärnten will focus on modeling and implementation of integrated radio-frequency (RF) systems and circuits based on standard integrated circuit CMOS technologies. The tasks include all necessary development steps from modeling, simulation, circuit implementation to lab characterization supporting future integrated wireless communication systems.

Das Kooperations- und Netzwerkprojekt “Remotely Piloted Aircraft Multi Sensor System (RPAmSS)“ beschäftigt sich mit der Entwicklung, Anwendung und quantitativen Validierung eines zivilen, kostengünstigen unbemannten fliegenden Multisensorsystems für die hochauflösende Erfassung von multidimensionalen Umweltdaten.

Es werden die Anwendungsmöglichkeiten für die langfristige Überwachung dynamischer Flussumgebungen und meteorologischer Wetter- und Luftgütedaten nach wissenschaftlichen Qualitätskriterien quantitativ untersucht. Grundlage für die Multisensorintegration ist eine robuste, flexible und professionelle Fixed-Wing RPAS Plattform.
Eine sensorische Kernkomponente dieses neuen RPAmSS ist eines der weltweit kleinsten und leichtesten Kamerasysteme für die multitemporale Erfassung von Hyperspektraldaten. Wir erarbeiten neue raum-zeitliche Analysemethoden für das Monitoring von biotischen und abiotischen Flussumgebungen. Für die Erfassung von dynamischen Wetter- und Luftgütedaten in der meteorologischen Grenzschicht wird ein neuer „Proofof- Concept“ Prototyp entwickelt. Für RPAS Missionen geeignete Umweltsensoren zur Erfassung von Wetter- und Luftgütedaten werden auf Grundlage eines im Projekt neu entwickelten standardisierten, modularen Sensorträgersystems in die RPAS Plattform integriert. Die Validierung der erfassten Umweltdaten und damit auch die Sensorkalibrierung erfolgt durch umfassende Referenzmessungen unserer österreichischen Projektpartner.

RIMS entwickelt ein auf Mikrowellen-Radar basierendes Monitoringsystem, mit dem ein Infrastrukturbereich auf das Betreten durch Personen und das eventuelle Vorhandensein betriebsbehindernder Elemente überwacht werden kann. Neben der Entwicklung leistungsfähiger Radarsensorik soll das System auch entsprechend energieautark sein, leicht installiert werden können, betriebssicher und einfach skalierbar sein. Zur Auswertung der Sensorsignal werden entsprechende Algorithmen entwickelt. Die Einheiten können für die Überwachung der Betriebssicherheit eines Infrastrukturbereiches (Bahn wie Straße) herangezogen werden.

Es werden kostengünstige, „embedded“ Hardware- Komponenten entlang einer (Verkehrs-) Infrastruktur (z.B. Eisenbahngeleise) eingesetzt. Das sind Messsysteme wie z.B. Radsensoren, die das Herannahen von Zügen erkennen und dedizierte kleine Computer, im Folgenden kurz „LOw-POwer Nodes“ („LOPO-Nodes“) genannt, die die Sammlung und Verteilung der Messdaten durchführen. Die genannten Komponenten sind dadurch gekennzeichnet, dass sie im Feld nicht nur wenig Ressourcen (CPU, Speicher, Bandbreite) besitzen, sondern im Extremfall sogar zeitweise autark arbeiten. Die FH übernimmt hier die Aufgaben Power Awareness und Messungen. Dazu werden Bedrohungen und Fehlerszenarien definiert mittels Konzeption und Implementierung des Fault-Injectors für das Netzwerk. Weiteres werden Tests der Middleware am Single LOPO Node, als auch der verteilten Middleware im Cluster (verteilte Konsistenz) über Feldexperimente im funktechnischen Bereich durchgeführt.

Folgeentwicklung am patentierten Sitzplatzerkennungssensor zur Unterscheidung zwischen Personen und SachgüternBeteiligte Studiengänge -Mechatronik-Medizintechnik

The COSMOS project’s focus is to research and develop a novel monolithically integrated low-cost Color sensor based on standard CMOS technology without costly process modifications or any external color filter structure. The sensor is based on a new photodiode color sensing technology in combination with algorithms for color reconstruction. It includes a high dynamic range analog frontend with a 20 bit Resolution ADC. A fully integrated color sensor prototype system was realized as key enabler for scientific and technical exploitations. New color detection methods could be demonstrated, which enables highly integrated low-cost color sensors for a wide range of consumer, industrial or biomedical applications. The proposed sensor is more technologically advanced compared to the current integrated solutions and moreover it is fully compatible with mass market applications.

Das COFCOM-Forschungsteam entwickelt ein neues Systemin-Package CoDesign Flow Framework für die Integration vonmodularen und flexiblen Kommunikationssystemen. Das"Schlüsselelement" dieses Frameworks - ein Werkzeug welcheses erlaubt die gegenseitige Interaktion von verschiedenenIC-Blöcken, passiven Komponenten (elektr. Verbindungen) undanderen Komponenten (Gehäuse usw.) auf der Systemebenezu analysieren, zu modellieren und zu simulieren - ist zurzeitam Markt nicht verfügbar. Das Ziel des Projektes ist es, unterEinsatz einer umfassenden Menge von Methoden auf verschiedenenAbstraktionsebenen die Integration und die Verifikationeines "Zoos" von Komponenten zu optimieren.Die Kooperation zwischen Infineon und der FachhochschuleTechnikum Kärnten erweist sich als sehr vortelilhaft, da dasakademische Wissen der Profesoren und der Studenten umdie praktischen Aspekte der realen Anwendung erweitert wird.Der internationale Erfolg von Infineon mit Digital SubscriberLine Access Multiplexer (DSLAM) - Produkten hilft der Fachhochschuleihren Studenten eine Ausbildung auf weltweitführendem Niveau aunzubieten und macht diese somit auchattraktv für andere Industriepartner.Die Herstellungskosten eines Systems sind direkt abhängigvon der Anzahl der Layer im Package. Das primäre Ziel ist somitdie Anzahl der Layer zu reduzieren. Das ist nur durch genaueSimulation des Gesamtsystems möglich.Der System-in-Package Entwicklungsprozess ist ein interativerProzess. Der COFCOM erlaubt es, die Anzahl der Interationsschrittesignifikant zu reduzieren. Ein verifiziertes, robustesSystem-in-Package CoDesign Flow-Framework ermöglicht es,kosten-und zeitintensive Re-Designs zu vermeiden.Im Zuge des COFCOM Projektes wurden Methoden entwickelt,um Simulationsergebnisse von Feldsimulatoren experimentellzu verifizieren. Fundamentale Effekte wurden untersuchtum die Resultate von Programmen zur Simulation vonElektromagnetischen Feldern auf Robustheit und Genauigkeitzu untersuchen. Eine wichtige Hilfe dabei war der Feldsimulator"EleFAnT" der an der Technischen Universität Graz entwickeltwurde. Dieser Feldsimulator, der eigentlich für Forschungszweckeentwickelt wurde, liefert so gute Übereinstimmungmit den Messdaten, dass er als Referenz zum Vergleichvon anderen, kommerziell erhältlichen Simulatoren eingesetztwerden kann.Die Kooperation zwischen Infineon und der Fachhochschule Technikum Kärnten erweist sich als sehr vortelilhaft, da das akademische Wissen der Profesoren und der Studenten um die praktischen Aspekte der realen Anwendung erweitert wird. Der internationale Erfolg von Infineon mit DSLAM Produkten hilft der Fachhochschule ihren Studenten eine Ausbildung auf weltweit führendem Niveau aunzubieten und macht diese somit auch attraktv für andere Industriepartner. Die Herstellungskosten eines Systems sind direkt abhängig von der Anzahl der Layer im Package. Das primäre Ziel ist somit die Anzahl der Layer zu reduzieren. Das ist nur durch genaue Simulation des Gesamtsystems möglich. Der System-in-Package Entwicklungsprozess ist ein interativer Prozess. Der COFCOM erlaubt es, die Anzahl der Interationsschritte signifikant zu reduzieren. Ein verifiziertes, robustes System-in-Package CoDesign Flow-Framework erlaubt es, kosten-und zeitintensive Re-Designs zu vermeiden. Im Zuge des COFCOM Projektes wuden Methoden entwickelt, um Simulationsergebnisse von Feldsimulatoren experimentell zu verifizieren. Fundamentale Effekte wurden untersucht um die Resultate von Programmen zur Simulation von Elektromagnetischen Feldern auf Robustheit und Genauigkeit zu untersuchen.

Es ist ein optischer Medienkonverter für Ethernet zu entwickeln, welcher die physikalische Ethernet Verbindung auf Plastic Optic Fibre (POF) umsetzt. Dies funktioniert bidirektional. Somit kann mit zwei Nodes eine POF-Strecke von bis zu 100m aufgebaut werden.Die Herausforderung in diesem Projekt ist ein störungsfreies Layout in Hinblick auf EMV durch schnelle und hohe Stromänderungen des verwendeten Fibre Optical Transceivers (FOT) als Produkt. Des weiteren ist ein passendes Schaltnetzteil (Switched Mode Power Supply, SMPS) zu entwerfen, welches auf Energieeffizienz zu optimieren ist.