Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

In iLEAD wird eine neuartigen 3D Druck Technologie entwickelt um medizinische Assistenzprodukte (Prothesen und Orthesen) individuell angepasst, materialsparend, gewichtssparend und gleichzeitig mit hoher Festigkeit, kosteneffizient herzustellen. Die Entwicklung erfolgt unter Einbeziehung der zukünftigen Nutzer*innen und Expert*innen im Bereich der Therapie. Die Zielsetzung in iLEAD ist es eine internationale Leadership und Pioneering Position im Bereich 3D-Druck Technologie mit speziellem Fokus auf medizinische Assistenzprodukte zu erreichen. Technisch behandelt das Projekt die vollständige Wertschöpfungskette, angefangen bei der geeigneten Materialauswahl über das optimale Design bis hin zu innovativen Prozessen.

Die Forschungsgruppe RESPECT hat das Ziel die unterschiedlichen, zur Zeit an der Fachhochschule unabhängig bearbeiteten Forschungsthemen im Bereich Hochfrequenztechnik, Analog- und Digitaltechnik zu bündeln und damit eine enge Zusammenarbeit und Knowhow-Austausch zu ermöglichen.

Die Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Forschungsgruppe können thematisch in die 3 Themenbereiche: Integrierte Schaltungen, Systemintegration und Modellierung und Simulation gebündelt werden. Die enge Kooperation und der Austausch der vorhandenen spezifischen Kompetenzen zwischen diesen drei Themenbereichen innerhalb der Forschungsgruppe ermöglicht die Durchführung komplexer, multi-disziplinärer Projekte im Bereich integrierter Schaltungen. Weites kann im Vergleich zum Ist-Stand die internationale Sichtbarkeit im Bereich der Forschung gesteigert werden.

Die Initiative DIH SÜD wurde von Institutionen der Bundesländer Steiermark, Kärnten, Burgenland und Osttirol ins Leben gerufen, um in den kommenden Jahren die KMU der Südregion Österreichs bei der stattfindenden digitalen Transformation bestmöglich zu unterstützen. Das bundesländer- und branchenübergreifende Konsortium besteht aus fünf Digitalzentren (JOANNEUM RESEARCH, Technische Universität Graz, FH JOANNEUM, FH Kärnten, Alpen-Adria-Universität Klagenfurt) sowie der mitfinanzierenden Organisation BABEG Kärntner Betriebsansiedlungs- & Beteiligungs GmbH, welche zentrale Akteure des regionalen Forschungs- und Innovationssystems sind. Neben den Digitalzentren besteht das Konsortium aus zahlreichen Netzwerkspartnern, Multiplikatoren und Drittleistern. Es wurde ein Leistungspaket geschnürt, welches die thematischen Schwerpunkte: Produktions- & Fertigungstechnologien, Sicherheit, Data Science – Wissen aus Daten, Digitale Geschäftsmodelle & -prozesse, Logistik sowie das Thema Humanressourcen & Nachwuchs beinhaltet. Die durch den DIH SÜD, basierend auf der Erfahrung und den Kompetenzen der Partner, angebotenen Maßnahmen reichen dabei von der Durchführung von Informationsveranstaltungen, Aktivitäten der Innovations- und Technologieberatung, Durchführung von Qualifizierungsmaßnahmen bis hin zur Begleitung bei der Entwicklung von Innovationen.

The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

In iLEAD wird eine neuartigen 3D Druck Technologie entwickelt um medizinische Assistenzprodukte (Prothesen und Orthesen) individuell angepasst, materialsparend, gewichtssparend und gleichzeitig mit hoher Festigkeit, kosteneffizient herzustellen. Die Entwicklung erfolgt unter Einbeziehung der zukünftigen Nutzer*innen und Expert*innen im Bereich der Therapie. Die Zielsetzung in iLEAD ist es eine internationale Leadership und Pioneering Position im Bereich 3D-Druck Technologie mit speziellem Fokus auf medizinische Assistenzprodukte zu erreichen. Technisch behandelt das Projekt die vollständige Wertschöpfungskette, angefangen bei der geeigneten Materialauswahl über das optimale Design bis hin zu innovativen Prozessen.

The “Research Lab for Radio Frequency Frontends” (RFFE-Lab) is a cooperative research lab jointly operated with Silicon Austria Labs (SAL) and co-located at CUAS. As successor of the Josef Ressel Center for Integrated CMOS RF Systems and Circuits (Interact), it acts as an innovation hub for high-level research in RF and mmWave integrated circuits for wireless and wired high-speed data communication systems.

The scientific and technological objective of PATTERN-Skin was to develop a novel embodied bendable and potentially stretchable multimodal modular robot skin that provided robots with unprecedented sensing abilities, facilitating contact-based/tactile and contact-less multimodal exploration of the world towards safe human-robot interaction. Besides the physical realization of the skin modules, physically accurate real-time simulations („digital twin“) were developed that allowed for the optimization and tailoring of skin configurations for robots and applications. Based on this sensor skin and the corresponding digital twin, PATTERN-Skin investigated model-based and AI-based methods to obtain representations of the environment for utilization in safe control strategies and aiming to meet requirements as defined in standards such as ISO 15066 and 10218 safety standards. With respect to safe, reliable, and secure assembly of full systems from a number of individual sensor skin modules, a unified design pattern utilizing Near Field Communication (NFC) and hardware security elements was investigated for both wired and wireless connectivity. By equipping robots with these enhanced sensing and interaction abilities, PATTERN-Skin was expected to impact a wide range of robotics applications ranging from personal care and assistance to agile logistics and manufacturing. The developed technologies and methods were open, modular, and non-proprietary.

This project is co-financed by the European Regional Development Fund. REACT-EU FUNDED AS PART OF THE UNION'S RESPONSE TO THE COVID-19 PANDEMIC. You can find more information about IWB/EFRE at www.efre.gv.at

The research activities of the proposed Ressel Center at FH-Kärnten will focus on modeling and implementation of integrated radio-frequency (RF) systems and circuits based on standard integrated circuit CMOS technologies. The tasks include all necessary development steps from modeling, simulation, circuit implementation to lab characterization supporting future integrated wireless communication systems.

RIMS entwickelt ein auf Mikrowellen-Radar basierendes Monitoringsystem, mit dem ein Infrastrukturbereich auf das Betreten durch Personen und das eventuelle Vorhandensein betriebsbehindernder Elemente überwacht werden kann. Neben der Entwicklung leistungsfähiger Radarsensorik soll das System auch entsprechend energieautark sein, leicht installiert werden können, betriebssicher und einfach skalierbar sein. Zur Auswertung der Sensorsignal werden entsprechende Algorithmen entwickelt. Die Einheiten können für die Überwachung der Betriebssicherheit eines Infrastrukturbereiches (Bahn wie Straße) herangezogen werden.