Lehrveranstaltung | Typ | SWS | ECTS-Credits | LV-Nummer |
---|---|---|---|---|
Master Thesis Seminar | SE | 2,0 | 2,0 | M2.05280.40.021 |
Vertiefung: Electronic Systems | Typ | SWS | ECTS-Credits | |
Electrodynamics | ILV | 3,0 | 5,0 | M2.05282.20.081 |
Vertiefung: Robotic Systems | Typ | SWS | ECTS-Credits | |
Modelling and Simulation | ILV | 3,0 | 5,0 | M2.05281.20.041 |
Lehrveranstaltung | Typ | SWS | ECTS-Credits | LV-Nummer |
---|---|---|---|---|
Bachelorarbeit Seminar 2 | SE | 1,0 | 1,0 | B2.05270.60.480 |
Bachelorprüfung | DP | 0,0 | 2,0 | B2.05270.60.470 |
Physik 2 | ILV | 3,0 | 4,0 | B2.05270.20.090 |
Projekt 1 | PT | 3,0 | 5,0 | B2.05270.40.170 |
Systems Engineering Ausgewählte Kapitel | SE | 3,0 | 4,0 | B2.05270.60.460 |
Vertiefung: Automatisierung | Typ | SWS | ECTS-Credits | |
Angewandte Datenanalyse | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05271.40.320 |
Vertiefung: Elektronik | Typ | SWS | ECTS-Credits | |
Halbleiterphysik | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05272.40.340 |
Lehrveranstaltung | Typ | SWS | ECTS-Credits | LV-Nummer |
---|---|---|---|---|
Bachelorarbeit Seminar 2 | SE | 1,0 | 1,0 | B2.05270.60.480 |
Bachelorarbeit Seminar 2 | SE | 1,0 | 1,0 | B2.05270.60.480 |
Bachelorarbeit Seminar 2 | SE | 1,0 | 1,0 | B2.05270.60.480 |
Bachelorprüfung | DP | 0,0 | 2,0 | B2.05270.60.470 |
Bachelorprüfung | DP | 0,0 | 2,0 | B2.05270.60.470 |
Bachelorprüfung | DP | 0,0 | 2,0 | B2.05270.60.470 |
Physik 2 | ILV | 3,0 | 4,0 | B2.05270.20.090 |
Physik 2 | ILV | 3,0 | 4,0 | B2.05270.20.090 |
Projekt 1 | PT | 3,0 | 5,0 | B2.05270.40.170 |
Projekt 1 | PT | 3,0 | 5,0 | B2.05270.40.170 |
Projekt 1 | PT | 3,0 | 5,0 | B2.05270.40.170 |
Systems Engineering Ausgewählte Kapitel | SE | 3,0 | 4,0 | B2.05270.60.460 |
Systems Engineering Ausgewählte Kapitel - Gruppe II | SE | 3,0 | 4,0 | B2.05270.60.460 |
Systems Engineering Ausgewählte Kapitel | SE | 3,0 | 4,0 | B2.05270.60.460 |
Vertiefung: Automatisierung | Typ | SWS | ECTS-Credits | |
Angewandte Datenanalyse | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05271.40.320 |
Angewandte Datenanalyse | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05271.40.320 |
Angewandte Datenanalyse | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05271.40.320 |
Vertiefung: Elektronik | Typ | SWS | ECTS-Credits | |
Halbleiterphysik | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05272.40.340 |
Lehrveranstaltung | Typ | SWS | ECTS-Credits | LV-Nummer |
---|---|---|---|---|
Introduction to Machine Learning | ILV | 3,0 | 5,0 | M2.05280.10.061 |
Signal and Data Analysis | ILV | 3,0 | 5,0 | M2.05280.10.041 |
Lehrveranstaltung | Typ | SWS | ECTS-Credits | LV-Nummer |
---|---|---|---|---|
Elektrotechnik und Elektronik 1 | ILV | 6,0 | 8,0 | B2.05270.10.040 |
Physik 1 | ILV | 3,0 | 4,0 | B2.05270.10.080 |
Projekt 2 | PT | 5,0 | 9,0 | B2.05270.50.190 |
Vertiefung: Automatisierung | Typ | SWS | ECTS-Credits | |
Dynamik | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05271.50.360 |
Vertiefung: Robotik | Typ | SWS | ECTS-Credits | |
Dynamik | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05271.50.360 |
Lehrveranstaltung | Typ | SWS | ECTS-Credits | LV-Nummer |
---|---|---|---|---|
Elektrotechnik und Elektronik 1 | ILV | 6,0 | 8,0 | B2.05270.10.040 |
Elektrotechnik und Elektronik 1 | ILV | 6,0 | 8,0 | B2.05270.10.040 |
Elektrotechnik und Elektronik 1 | ILV | 6,0 | 8,0 | B2.05270.10.040 |
Physik 1 | ILV | 3,0 | 4,0 | B2.05270.10.080 |
Physik 1 | ILV | 3,0 | 4,0 | B2.05270.10.080 |
Physik 1 | ILV | 3,0 | 4,0 | B2.05270.10.080 |
Projekt 2 | PT | 5,0 | 9,0 | B2.05270.50.190 |
Projekt 2 | PT | 5,0 | 9,0 | B2.05270.50.190 |
Projekt 2 | PT | 5,0 | 9,0 | B2.05270.50.190 |
Vertiefung: Automatisierung | Typ | SWS | ECTS-Credits | |
Dynamik | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05271.50.360 |
Dynamik | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05271.50.360 |
Dynamik | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05271.50.360 |
Vertiefung: Robotik | Typ | SWS | ECTS-Credits | |
Dynamik | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05271.50.360 |
Dynamik | ILV | 2,0 | 2,0 | B2.05271.50.360 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Automatic image classification in semiconductor industry - with artificial intelligence to a new milestone in optical outgoing inspection | Simon Steiner | 2023 |
Control of production-relevant planning- and limit adjustment parameters using machine learning methods | Vanessa Selan | 2023 |
Decoupling Capacitor Network Optimization in the Power Distribution Network | Nikola Radovanovic | 2023 |
Influential factors on ultra-wideband localization accuracy in a semiconductor production environment - a statistical analysis | Michael Binder | 2023 |
Statistical Evaluation to Establish a Predictive Maintenance System for Heating Cassettes in High-Temperature-Furnace-Tools for 12" Wafers | Simona Aischa Mairitsch | 2023 |
Development and characterization of an isotropic SiO2 plasma etch process with NF3 and He chemistry on 300mm microwave plasma etcher. | Florian Thamer | 2021 |
Influence of the thermal transpiration on the Baratron's calibration process | Daniel Dietmar Schwager | 2021 |
Investigation on LED aging and differences in performance for different calibration methods for interior lighting | René Markus Schwarz | 2021 |
Development of a Color-Calibration Concept for RGB-LEDs in Automotive Interior Lighting | Hakan SALMAN | 2020 |
Development of Automated Verification Methods utilizing Machine Learning Algorithms for Intelligent Power Distribution Integrated Circuits | Sandra Mack | 2020 |
Printing of glass frit paste for alternative voltage free wafer bonding | Thomas Daniel Michaela Moser | 2020 |
Mechanical dicing of micro electromechanical systems | Markus Siegfried Bergmeister | 2019 |
Automated information processing and project analysis based on different data sources | Oleksandra Tolkachova | 2018 |
Concept and Development of a High-Power Electronic Speed Control for Multirotor Applications using GaN Power Transistors | Walter Paul Kirsch | 2018 |
Concept for a non-dissipative Power-distributing Lithium-ion Battery Management System | Heinz-Peter Ulrich Liechtenecker | 2018 |
Grade Zero - Evaluation of an advanced per site thermal management system for power device qualification under grade-zero conditions | Alexander Ulbing | 2017 |
Development of an experimental classification method for lithium-ion secondary battery state indication | Martin Pecnik | 2016 |
Statistical root cause analysis for automation systems in the semiconductor industry | Christopher Mörtl | 2016 |
Automated target analysis for sport shooters | Martin Moser | 2015 |
Automated Test Chip Exchange System Including a 5 DOF Robotic Manipulator | Werner Gruber | 2015 |
Development of a new Capacitance-Voltage Measurement for the Monitoring of EPI Processes | Alen Cekic | 2015 |
Feasibility of Aluminum Alloy Contacts for a MEMS Silicon Microphone | Max Döcke | 2014 |
Implementation of a Spectral Endpoint System to a Plasma Etching Tool | Martin Robert Ringswirth | 2014 |
Realization of active endpoint detection based on inductively coupled plasma emission spectroscopy | Andreas Leiler | 2014 |
Model-Based Evaluation of suitable Sensor Concepts and Control Strategies for Heavy Duty Vehicles by Statistical Tolerance Analysis | Ferdinand Josef Krainer | 2013 |
Optimization of the Pressure Behaviour of a Plasma Etch Tool | Mario Tillian | 2013 |
Development of a characterisation system for automotive high voltage ADCs based on microFlex tester | Michael Janach | 2012 |
E-Bike simulation of dynamic kinematics traction with Matlab-Simulink | Markus Lessiak | 2012 |
Fast and Secure Detection of Mechanical Failures on Silicon for Power Electronic Units | Christoph Wolfgruber | 2012 |
Source Tuning Adaptation in a Modifed Implanter Machine | Peter Zupan | 2011 |
Entwicklung und Implementierung eines Controllers zur Automatisierung des Sägeprozesses für Wafer | Alexander Jöbstl | 2010 |
Investigation of the acceleration of reliability tests and the application on a consumer product | Bernd Johannes Gartler | 2010 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Automatic image classification in semiconductor industry - with artificial intelligence to a new milestone in optical outgoing inspection | Simon Steiner | 2023 |
Control of production-relevant planning- and limit adjustment parameters using machine learning methods | Vanessa Selan | 2023 |
Decoupling Capacitor Network Optimization in the Power Distribution Network | Nikola Radovanovic | 2023 |
Influential factors on ultra-wideband localization accuracy in a semiconductor production environment - a statistical analysis | Michael Binder | 2023 |
Statistical Evaluation to Establish a Predictive Maintenance System for Heating Cassettes in High-Temperature-Furnace-Tools for 12" Wafers | Simona Aischa Mairitsch | 2023 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Development and characterization of an isotropic SiO2 plasma etch process with NF3 and He chemistry on 300mm microwave plasma etcher. | Florian Thamer | 2021 |
Influence of the thermal transpiration on the Baratron's calibration process | Daniel Dietmar Schwager | 2021 |
Investigation on LED aging and differences in performance for different calibration methods for interior lighting | René Markus Schwarz | 2021 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Development of a Color-Calibration Concept for RGB-LEDs in Automotive Interior Lighting | Hakan SALMAN | 2020 |
Development of Automated Verification Methods utilizing Machine Learning Algorithms for Intelligent Power Distribution Integrated Circuits | Sandra Mack | 2020 |
Printing of glass frit paste for alternative voltage free wafer bonding | Thomas Daniel Michaela Moser | 2020 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Mechanical dicing of micro electromechanical systems | Markus Siegfried Bergmeister | 2019 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Automated information processing and project analysis based on different data sources | Oleksandra Tolkachova | 2018 |
Concept and Development of a High-Power Electronic Speed Control for Multirotor Applications using GaN Power Transistors | Walter Paul Kirsch | 2018 |
Concept for a non-dissipative Power-distributing Lithium-ion Battery Management System | Heinz-Peter Ulrich Liechtenecker | 2018 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Grade Zero - Evaluation of an advanced per site thermal management system for power device qualification under grade-zero conditions | Alexander Ulbing | 2017 |
Development of an experimental classification method for lithium-ion secondary battery state indication | Martin Pecnik | 2016 |
Statistical root cause analysis for automation systems in the semiconductor industry | Christopher Mörtl | 2016 |
Automated target analysis for sport shooters | Martin Moser | 2015 |
Automated Test Chip Exchange System Including a 5 DOF Robotic Manipulator | Werner Gruber | 2015 |
Development of a new Capacitance-Voltage Measurement for the Monitoring of EPI Processes | Alen Cekic | 2015 |
Feasibility of Aluminum Alloy Contacts for a MEMS Silicon Microphone | Max Döcke | 2014 |
Implementation of a Spectral Endpoint System to a Plasma Etching Tool | Martin Robert Ringswirth | 2014 |
Realization of active endpoint detection based on inductively coupled plasma emission spectroscopy | Andreas Leiler | 2014 |
Model-Based Evaluation of suitable Sensor Concepts and Control Strategies for Heavy Duty Vehicles by Statistical Tolerance Analysis | Ferdinand Josef Krainer | 2013 |
Optimization of the Pressure Behaviour of a Plasma Etch Tool | Mario Tillian | 2013 |
Development of a characterisation system for automotive high voltage ADCs based on microFlex tester | Michael Janach | 2012 |
E-Bike simulation of dynamic kinematics traction with Matlab-Simulink | Markus Lessiak | 2012 |
Fast and Secure Detection of Mechanical Failures on Silicon for Power Electronic Units | Christoph Wolfgruber | 2012 |
Source Tuning Adaptation in a Modifed Implanter Machine | Peter Zupan | 2011 |
Entwicklung und Implementierung eines Controllers zur Automatisierung des Sägeprozesses für Wafer | Alexander Jöbstl | 2010 |
Investigation of the acceleration of reliability tests and the application on a consumer product | Bernd Johannes Gartler | 2010 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Ätzratenbestimmung | 2024 | |
Einfluss von Ultraschall auf den 3M Glas-Bonding-Prozess | 2024 | |
Erweiterte Strahlungssicherheit bei einem Protonen-Implanter in einer vollautomatisierten Fabrik | 2024 | |
Evaluierung der Heliumqualität eines kryogenen Systems mittels Massenspektrometers | 2024 | |
Messmethodenfindung zur thermischen Charakterisierung von High-Side Switches | 2024 | |
Optimierung der Wartungsstrategie für ein fahrzeugbasiertes Transportsystem | 2024 | |
Reader - Teachingstandardisierung mit interaktiver Schulung und Konzeptentwicklung einer Automatisierung | 2024 | |
Extraction of network-models from a discrete Power-MOSFET layout with multiple metal layers | 2022 | |
Investigation into maximum current capability of a power transistor cell | 2022 | |
Konstruktion einer teilbaren Gravitationswaage mit Messsystem | 2022 | |
Prototyp eines optisch-elektrischen Messsystems zur Ermittlung der Gravitationskonstante | 2022 | |
Enhancement of automatic lot release through Machine Learning | 2021 | |
Entwurf und Konstruktion einer Gravitationswaage | 2021 | |
Prototyp eines kapazitiven Messsystems zur Messung der Gravitationskonstante | 2021 | |
Prozessvereinfachung und Qualitätssteigerung durch Implementierung einer semi-automatischen Software im Falle eines Sägeblattbruchs bei SiC-Wafer | 2021 | |
Vergleichende Untersuchungen am Torsionsdraht für den Bau einer Gravitationswaage | 2021 | |
Beschreibung des Gesamtprozesses und Entwicklung des Klebevorgangs | 2020 | |
Abscheidung und Haftung von Kohlenstoff anhand der Lam Coronus D | 2019 | |
Automatisierungskonzept zur vollautomatisierten Bestimmung der kompressionsabhängigen Dichte eines Schüttgutes in einer Fertigungsanlage | 2019 | |
Einsatz von Magnetsensoren in der modernen Industrie | 2019 | |
Kalte Siliziumoxidation an der 200mm Lam Exelan Flex | 2019 | |
Klassifizierung der elektrischen Funktionsprüfung & Analyse der Abweichung von den angestrebten Fertigungsparametern | 2019 | |
Konkretisierung abstrakter Phänomene der Elektrizitätslehre | 2019 | |
Optimierung eines Prüfstandes zur MFC-Kalibrierung | 2019 | |
Oxidwachstum 3-9nm an Plasmaätzanlagen ohne Sputterfunktion | 2019 | |
Planung und Umsetzung experimentgestützter Lehrinhalte einer Physikvorlesung | 2019 | |
Prozessverlagerung in der Plasmaätzung | 2019 | |
Sensitivity study to identify critical process parameters within the wet-chemical treatment of wafer surfaces | 2019 | |
Sensitivity study to identify critical process parameters within the wet-chemical treatment of wafer surfaces | 2019 | |
Simulationserstellung und Programmierung für die Automatisierung in der Halbleiterindustrie | 2019 | |
Control Concept For Ion Implantation Applications Of Modern Power Seminconductor Devices | 2018 | |
Datengewinnung zur Geschwindigkeits- bzw. Beschleunigungsanalyse einer Kugel auf drei verschieden geformten Bahnen mit Hilfe von Bildverarbeitung | 2018 | |
Determination of improved MEMS accelerometer testing concept in MEMS production | 2018 | |
Influence of X-radiation on Infineon Technologies OptiMOS™5 Power-MOSFET in Different Packages | 2018 | |
Measurement Data Quality in High Automation for Industry 4.0 | 2018 | |
Q-factor measurement of MEMS accelerometers | 2018 | |
Statistische Auswertung einer Zeitmessung mit Näherungssensoren und die Analyse von Trajektorien mit Hilfe der Bildverarbeitung | 2018 | |
Vergleich optischer und induktiver Sensoren bei der Anwendung zur Objekterkennung | 2018 | |
Korrugation auf Membranebenen | 2017 | |
Messung von Kontaktlochwiderständen einer Leistungshalbleiterdiode | 2017 | |
Statistik mit MatLab | 2017 | |
Experimentelle Bestimmung des Kapazitätsverhaltens von Halbleiterdioden | 2016 | |
Monte Carlo Simulation mit LTSpice basierend auf realen Messdaten | 2016 | |
Titan basierte Rückseitenmetallisierung einer Hochleistungsdiode | 2016 | |
Entwicklung "Paperless Failure Analysis" im Bereich "Internal Physical Inspection" der FA Villach | 2015 | |
Entwicklung eines Tools für technologiespezifische "Matching-QA" | 2015 | |
Implementierung einer Messroutine zur Ermittlung von thermischen Widerständen in Power-MOSFETs | 2015 | |
Präparationsmethodenentwicklung und Evaluierung von Nanolinsen | 2015 | |
Wafer handling system for an ion implantation device | 2015 | |
Alternative Prozessführung im Dünnwaferblock | 2014 | |
Alternative Prozessführung im Dünnwaferblock | 2014 | |
Beobachtung und Automatisierung von Schweißprozessen | 2014 | |
Flexible Automation | 2014 | |
Flexible Automation | 2014 | |
Flexible-Automation | 2014 | |
Isotrope Kontaktlochätzung mit Stickstofftrifluorid an der Mattson Aspen 2 | 2014 | |
Leistungsüberwachung Clusterline 300 | 2014 | |
Magnetisch geführtes Wolfram Inert Gasschweißen | 2014 | |
Optische Plasmaüberwachung während des Ätzprozesses | 2014 | |
Qualitätsverbesserung des Laminierprozesses durch automatische Überwachung mittels APC | 2014 | |
Überwachung des atmosphärischen Luftdruckes mithilfe eines Umgebungsdrucksensors | 2014 | |
12 Zoll Wafer-Halt-System für eine geschlossene Kammer | 2013 | |
Analyse des Gesamtsystems und Flexibilisierung der Roboter-Programmstruktur | 2013 | |
Analyse und Optimierung eines automatischen Anlagenbeladungssystems für die Halbleiterindustrie | 2013 | |
Development of a Liquid Flow Control System with Wago and CoDeSys for the Semiconductor Industry | 2013 | |
Entwicklung einer automatisierten optischen Qualitätskontrolle mittels Methoden der industriellen Bildverarbeitung | 2013 | |
Entwicklung und Optimierung einer optischen Bauteilkoordinaten- und Codeerkennung - Design eines User Interface | 2013 | |
Erstellung einer Datenbank zur Standardisierung von Stanz-, Biege- und Schweißverfahren und exemplarischer Darstellung anhand "Adiabates Trennen" | 2013 | |
KAREL-Programmierung im Simulationsprogramm ROBOGUIDE | 2013 | |
Qualifizierung iTrac für den Einsatz zum Dünnwafer Transport im Reinraum | 2013 | |
Qualitätssteigerung im Betrieb durch Prozessoptimierung | 2013 | |
Simulationsprogramm SimPro für Fanuc-Roboter | 2013 | |
Zuverlässigkeitstest von Mikromechanischen Systemen bei Druckwechselbelastungen | 2013 | |
Darstellung der praxisnahen Pilotlinie Bereich Wafering | 2012 | |
Erstellung eins Qualitätsregelkreises für den Fehlerabstellprozess im Fahrzeugrohbau | 2012 | |
Implementierung einer Kopplung zur automatisierten Überwachung des Verpackungsprozesses für Wafers auf Frames | 2012 | |
Implementierung eines magnetisch gelagerten Wafer Chuck | 2012 | |
Implementierung eines magnetisch gelagerten Wafer Chuck | 2012 | |
Optimierung der Polyätzung am Plasmaätz-Equipment Mattson Aspen2 | 2012 | |
Positionierung einer Langmuir-Sonde | 2012 | |
Prototypensimulationsentwicklung Fahrzeug LED-Nebelscheinwerfer | 2012 | |
Verizierung der produktiven Testabdeckung bei Umstellung der Tester-PCs auf Z800-Prozessoren für die FLEX-Testerplattform | 2012 | |
Wissenschaftliche Untersuchung produktionsrellevanter Hartmetallsorten und Lieferantenbeurteilung | 2012 | |
Aktives Kühlen von Wafern während eins Beschichtungsprozesses | 2011 | |
Optimierung von Carbonschichten | 2011 | |
Simulationstechnische Analyse von Elastomerklauenkupplungen basierend auf der tectos t1000-Serie | 2011 | |
Verbesserung der Uniformity von Carbonschichten | 2011 | |
Automatisierungskonzept für eine Abklingstation in der Halbleiterherstellung | 2010 | |
Boiler Protection and Control System for Power Plant | 2010 | |
Erfassung und Auswertung von Energieverbrauchsdaten eines Produktionsstandorts | 2010 | |
Optimization of MEMS wafer handling | 2010 | |
Piezo-Aktoren Niveauregulierung | 2010 | |
Vereinfachung von Fertigungsabläufen durch das Expertensystem "Automated Parameter Adjustment" | 2010 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Ätzratenbestimmung | 2024 | |
Einfluss von Ultraschall auf den 3M Glas-Bonding-Prozess | 2024 | |
Erweiterte Strahlungssicherheit bei einem Protonen-Implanter in einer vollautomatisierten Fabrik | 2024 | |
Evaluierung der Heliumqualität eines kryogenen Systems mittels Massenspektrometers | 2024 | |
Messmethodenfindung zur thermischen Charakterisierung von High-Side Switches | 2024 | |
Optimierung der Wartungsstrategie für ein fahrzeugbasiertes Transportsystem | 2024 | |
Reader - Teachingstandardisierung mit interaktiver Schulung und Konzeptentwicklung einer Automatisierung | 2024 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Extraction of network-models from a discrete Power-MOSFET layout with multiple metal layers | 2022 | |
Investigation into maximum current capability of a power transistor cell | 2022 | |
Konstruktion einer teilbaren Gravitationswaage mit Messsystem | 2022 | |
Prototyp eines optisch-elektrischen Messsystems zur Ermittlung der Gravitationskonstante | 2022 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Enhancement of automatic lot release through Machine Learning | 2021 | |
Entwurf und Konstruktion einer Gravitationswaage | 2021 | |
Prototyp eines kapazitiven Messsystems zur Messung der Gravitationskonstante | 2021 | |
Prozessvereinfachung und Qualitätssteigerung durch Implementierung einer semi-automatischen Software im Falle eines Sägeblattbruchs bei SiC-Wafer | 2021 | |
Vergleichende Untersuchungen am Torsionsdraht für den Bau einer Gravitationswaage | 2021 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Beschreibung des Gesamtprozesses und Entwicklung des Klebevorgangs | 2020 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Abscheidung und Haftung von Kohlenstoff anhand der Lam Coronus D | 2019 | |
Automatisierungskonzept zur vollautomatisierten Bestimmung der kompressionsabhängigen Dichte eines Schüttgutes in einer Fertigungsanlage | 2019 | |
Einsatz von Magnetsensoren in der modernen Industrie | 2019 | |
Kalte Siliziumoxidation an der 200mm Lam Exelan Flex | 2019 | |
Klassifizierung der elektrischen Funktionsprüfung & Analyse der Abweichung von den angestrebten Fertigungsparametern | 2019 | |
Konkretisierung abstrakter Phänomene der Elektrizitätslehre | 2019 | |
Optimierung eines Prüfstandes zur MFC-Kalibrierung | 2019 | |
Oxidwachstum 3-9nm an Plasmaätzanlagen ohne Sputterfunktion | 2019 | |
Planung und Umsetzung experimentgestützter Lehrinhalte einer Physikvorlesung | 2019 | |
Prozessverlagerung in der Plasmaätzung | 2019 | |
Sensitivity study to identify critical process parameters within the wet-chemical treatment of wafer surfaces | 2019 | |
Sensitivity study to identify critical process parameters within the wet-chemical treatment of wafer surfaces | 2019 | |
Simulationserstellung und Programmierung für die Automatisierung in der Halbleiterindustrie | 2019 |
Titel | Autor | Jahr |
---|---|---|
Control Concept For Ion Implantation Applications Of Modern Power Seminconductor Devices | 2018 | |
Datengewinnung zur Geschwindigkeits- bzw. Beschleunigungsanalyse einer Kugel auf drei verschieden geformten Bahnen mit Hilfe von Bildverarbeitung | 2018 | |
Determination of improved MEMS accelerometer testing concept in MEMS production | 2018 | |
Influence of X-radiation on Infineon Technologies OptiMOS™5 Power-MOSFET in Different Packages | 2018 | |
Measurement Data Quality in High Automation for Industry 4.0 | 2018 | |
Q-factor measurement of MEMS accelerometers | 2018 | |
Statistische Auswertung einer Zeitmessung mit Näherungssensoren und die Analyse von Trajektorien mit Hilfe der Bildverarbeitung | 2018 | |
Vergleich optischer und induktiver Sensoren bei der Anwendung zur Objekterkennung | 2018 | |
Korrugation auf Membranebenen | 2017 | |
Messung von Kontaktlochwiderständen einer Leistungshalbleiterdiode | 2017 | |
Statistik mit MatLab | 2017 | |
Experimentelle Bestimmung des Kapazitätsverhaltens von Halbleiterdioden | 2016 | |
Monte Carlo Simulation mit LTSpice basierend auf realen Messdaten | 2016 | |
Titan basierte Rückseitenmetallisierung einer Hochleistungsdiode | 2016 | |
Entwicklung "Paperless Failure Analysis" im Bereich "Internal Physical Inspection" der FA Villach | 2015 | |
Entwicklung eines Tools für technologiespezifische "Matching-QA" | 2015 | |
Implementierung einer Messroutine zur Ermittlung von thermischen Widerständen in Power-MOSFETs | 2015 | |
Präparationsmethodenentwicklung und Evaluierung von Nanolinsen | 2015 | |
Wafer handling system for an ion implantation device | 2015 | |
Alternative Prozessführung im Dünnwaferblock | 2014 | |
Alternative Prozessführung im Dünnwaferblock | 2014 | |
Beobachtung und Automatisierung von Schweißprozessen | 2014 | |
Flexible Automation | 2014 | |
Flexible Automation | 2014 | |
Flexible-Automation | 2014 | |
Isotrope Kontaktlochätzung mit Stickstofftrifluorid an der Mattson Aspen 2 | 2014 | |
Leistungsüberwachung Clusterline 300 | 2014 | |
Magnetisch geführtes Wolfram Inert Gasschweißen | 2014 | |
Optische Plasmaüberwachung während des Ätzprozesses | 2014 | |
Qualitätsverbesserung des Laminierprozesses durch automatische Überwachung mittels APC | 2014 | |
Überwachung des atmosphärischen Luftdruckes mithilfe eines Umgebungsdrucksensors | 2014 | |
12 Zoll Wafer-Halt-System für eine geschlossene Kammer | 2013 | |
Analyse des Gesamtsystems und Flexibilisierung der Roboter-Programmstruktur | 2013 | |
Analyse und Optimierung eines automatischen Anlagenbeladungssystems für die Halbleiterindustrie | 2013 | |
Development of a Liquid Flow Control System with Wago and CoDeSys for the Semiconductor Industry | 2013 | |
Entwicklung einer automatisierten optischen Qualitätskontrolle mittels Methoden der industriellen Bildverarbeitung | 2013 | |
Entwicklung und Optimierung einer optischen Bauteilkoordinaten- und Codeerkennung - Design eines User Interface | 2013 | |
Erstellung einer Datenbank zur Standardisierung von Stanz-, Biege- und Schweißverfahren und exemplarischer Darstellung anhand "Adiabates Trennen" | 2013 | |
KAREL-Programmierung im Simulationsprogramm ROBOGUIDE | 2013 | |
Qualifizierung iTrac für den Einsatz zum Dünnwafer Transport im Reinraum | 2013 | |
Qualitätssteigerung im Betrieb durch Prozessoptimierung | 2013 | |
Simulationsprogramm SimPro für Fanuc-Roboter | 2013 | |
Zuverlässigkeitstest von Mikromechanischen Systemen bei Druckwechselbelastungen | 2013 | |
Darstellung der praxisnahen Pilotlinie Bereich Wafering | 2012 | |
Erstellung eins Qualitätsregelkreises für den Fehlerabstellprozess im Fahrzeugrohbau | 2012 | |
Implementierung einer Kopplung zur automatisierten Überwachung des Verpackungsprozesses für Wafers auf Frames | 2012 | |
Implementierung eines magnetisch gelagerten Wafer Chuck | 2012 | |
Implementierung eines magnetisch gelagerten Wafer Chuck | 2012 | |
Optimierung der Polyätzung am Plasmaätz-Equipment Mattson Aspen2 | 2012 | |
Positionierung einer Langmuir-Sonde | 2012 | |
Prototypensimulationsentwicklung Fahrzeug LED-Nebelscheinwerfer | 2012 | |
Verizierung der produktiven Testabdeckung bei Umstellung der Tester-PCs auf Z800-Prozessoren für die FLEX-Testerplattform | 2012 | |
Wissenschaftliche Untersuchung produktionsrellevanter Hartmetallsorten und Lieferantenbeurteilung | 2012 | |
Aktives Kühlen von Wafern während eins Beschichtungsprozesses | 2011 | |
Optimierung von Carbonschichten | 2011 | |
Simulationstechnische Analyse von Elastomerklauenkupplungen basierend auf der tectos t1000-Serie | 2011 | |
Verbesserung der Uniformity von Carbonschichten | 2011 | |
Automatisierungskonzept für eine Abklingstation in der Halbleiterherstellung | 2010 | |
Boiler Protection and Control System for Power Plant | 2010 | |
Erfassung und Auswertung von Energieverbrauchsdaten eines Produktionsstandorts | 2010 | |
Optimization of MEMS wafer handling | 2010 | |
Piezo-Aktoren Niveauregulierung | 2010 | |
Vereinfachung von Fertigungsabläufen durch das Expertensystem "Automated Parameter Adjustment" | 2010 |
Laufzeit | Oktober/2023 - September/2027 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Bildungsforschung |
Studiengänge | |
Forschungsprogramm | DIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE |
Förderinstitution/Auftraggeber |
The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.
- European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
- Politecnico Di Torino
- Technische Universität Darmstadt
- Universitat Politecnica de Catalunya
- Institut Polytechnique de Grenoble
- Instituto Superior Tecnico
- INESC ID
- Infineon Technologies Austria AG
- KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
- Silicongate LDA
- JLG Formations
- AEDVICES Consulting
- RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
- BK-Business Konsens OG
- CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
- STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
- ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
- Technische Universität Graz (Lead Partner)
Laufzeit | März/2020 - August/2022 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Elektrische Energietechnik |
Studiengang | |
Forschungsprogramm | INTERREG VA SI-AT |
Förderinstitution/Auftraggeber |
The H2GreenTECH project looked at cost-efficient ways to make the European economy more climate-friendly and less energy-consuming through the development of hydrogen technology. The goal was to improve access to and the use of the research infrastructure for hydrogen technologies in Slovenia and Austria with the establishment of the Hydrogen Center, a one-stop-shop for enterprises, researchers, and students by 2025. Furthermore, CUAS developed competences in hydrogen technologies with the development of demonstration models to be used as well as educational modules. The H2GreenTECH project was co-funded by the European Regional Development Fund as part of the Interreg V-A Slovenia-Austria cooperation programme.
- Interreg SI-AT (Fördergeber/Auftraggeber)
- National Institute of Chemistry (Lead Partner)
- Chamber of Commerce and Industry of Štajerska
- Technische Universität Graz
- Forschung Burgenland GmbH
- Ministry of Education
- Silent Quo GmbH
Laufzeit | Oktober/2016 - August/2019 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Leichtbau |
Studiengang | |
Forschungsprogramm | INTERREG VA SI-AT |
Förderinstitution/Auftraggeber |
Das technologische Hauptziel des Projekts ist die Entwicklung einer Roboterzelle für das 3D-Drucken von Composite-, Leicht- undNatur-Materialien. Der Kern der Innovation ist die Adaptierung eines 6-achsigen Roboters mit einer Spritzgusstechnologie und einemFasermanipulator. Diese Technologie ermöglicht die Herstellung auch geometrisch komplexer Produkte mit höchstfestenLeichtbaumaterialien. Damit leistet das Projekt einen Beitrag zur allgemeinen Herausforderung des Programmgebiets, dergrenzübergreifende Zusammenarbeit zur Stärkung der Forschung und technologischen Entwicklung, Wettbewerbsfähigkeit undInnovation durch synergistische Zusammenarbeit der Entwicklungsbeteiligten (Unternehmen, Forschungszentren und Hochschulen). Dasstrategische Projektziel ist, in vielversprechenden Bereichen des Maschinenbaus und der Robotertechnik die kompetentenEntwicklungspartner und das vorhandene Wissen im Programmbereich zu vereinen und den Transfer von Technologie zu verstärken.
Laufzeit | Dezember/2013 - Juli/2018 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Automatisierungstechnik |
Studiengang | |
Forschungsprogramm | TEMPUS |
Förderinstitution/Auftraggeber |
This project will enable the training and education of future Ukrainian trainers for automation engineers, maintenance engineers, process workers and students using non classic teaching methods such as learning by doing, remote and mobile teaching with innovative technologies as well as life long learning and the experience of the European universities. The idea of the project started from the fact that specialists at the ukrainian enterprises and students of technical specialities have the lack of knowledge in modern automation technologies (Industrial wire and wireless automation technologies widely used in EUcountries) and at the universities it is a lack of modern equipment. The opening of the hands-on training Centers in the profiling universities of the regions will generate great help in this direction.
- EACEA: The Education, Audiovisual and Culture Executive Agency (Fördergeber/Auftraggeber)
- Fachhochschule Düsseldorf (Lead Partner)
- KdG University of Applied Sciences & Arts
- Universitat Politecnica de Valencia
- Automation Research Centre
- Fraunhofer Institute for Industrial Engineering
- Odessa National Polytechnic University
- Odessa National Maritime Academy
- Ivano-Frankivsk National Technical University of Oil and Gas
- Donetsk National Technical University
- Kharkiv national university of radioelectroniсs
- Ministry of Education and Science of Ukraine
Laufzeit | Oktober/2012 - September/2014 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Mechatronik |
Studiengang | |
Forschungsprogramm | LLP Transfer of Innovation |
Förderinstitution/Auftraggeber |
Im Projekt KOOPFLEX (SI-AT) wurden drei flexible Fertigungszellen gemeinsam mit unseren Partnern aus Slowenien und Österreich aufgebaut, in Betrieb genommen und ein Schulungsprogramm zur Ausbildung von Schülern, Studierenden und Mitarbeitern von KMUs entwickelt. Dieses speziell erarbeitete Training und Didaktikprogramm wird nun im Nachfolgeprojekt FLEXCELL (Lifelong Learning Programme) an Lehrende von Schulen in der Türkei (Urla) und Kroatien (Pula) weitervermittelt. Aufgrund des modularen Aufbaus der flexiblen Fertigungszelle der FH Kärnten kann einerseits ein Training an den einzelnen Komponenten stattfinden, andererseits aber auch der Prozess in seiner Gesamtheit betrachtet und geschult werden. Die räumliche Mobilität der Zelle ermöglicht es zudem, das gesamte System inklusive fast aller Prozessschritte im Hörsaal ungestört zu betreiben.
- Solski Center Slovenske Konjice-Zrece
- European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
- FH Joanneum
- HTL Wolfsberg
- ROBOTEH d.o.o.
- Industrial and craftsmen school Pula
- Urla Ilce Milli Egitim Mudurlugu
Laufzeit | September/2010 - Oktober/2012 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Automatisierungstechnik |
Studiengang | |
Forschungsprogramm | ETZ SI-AT Operationelles Programm 2007-2013 |
Förderinstitution/Auftraggeber |
Several hundred SMEs in Slovenia + Carinthia are active in the field metal working and as automotive suppliers (=regional strength). These SMEs urgently need modern education in flexible automation and robotics, to secure their economic competitiveness in the future.The School of Zrece (Slov), as well as HTL in Wolfsberg and FH Kärnten in Villach (both in Carinthia) have existing educational programs in machinery and automation and can modernize their workshop infrastructure with reasonable financial effort, in order to systematically 1) educate students and employees and 2) support SMEs in their innovation projects.
- Interreg SI-AT (Fördergeber/Auftraggeber)
- Bundesministerium für Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft (BMWFW) (Fördergeber/Auftraggeber)
- Solski Center Slovenske Konjice-Zrece (Lead Partner)
- ROBOTEH d.o.o.
- HTL Wolfsberg
Laufzeit | Oktober/2023 - September/2027 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Bildungsforschung |
Studiengänge | |
Forschungsprogramm | DIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE |
Förderinstitution/Auftraggeber |
The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.
- European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
- Politecnico Di Torino
- Technische Universität Darmstadt
- Universitat Politecnica de Catalunya
- Institut Polytechnique de Grenoble
- Instituto Superior Tecnico
- INESC ID
- Infineon Technologies Austria AG
- KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
- Silicongate LDA
- JLG Formations
- AEDVICES Consulting
- RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
- BK-Business Konsens OG
- CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
- STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
- ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
- Technische Universität Graz (Lead Partner)
Laufzeit | Oktober/2023 - September/2027 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Bildungsforschung |
Studiengänge | |
Forschungsprogramm | DIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE |
Förderinstitution/Auftraggeber |
The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.
- European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
- Politecnico Di Torino
- Technische Universität Darmstadt
- Universitat Politecnica de Catalunya
- Institut Polytechnique de Grenoble
- Instituto Superior Tecnico
- INESC ID
- Infineon Technologies Austria AG
- KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
- Silicongate LDA
- JLG Formations
- AEDVICES Consulting
- RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
- BK-Business Konsens OG
- CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
- STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
- ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
- Technische Universität Graz (Lead Partner)
Laufzeit | Oktober/2023 - September/2027 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Bildungsforschung |
Studiengänge | |
Forschungsprogramm | DIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE |
Förderinstitution/Auftraggeber |
The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.
- European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
- Politecnico Di Torino
- Technische Universität Darmstadt
- Universitat Politecnica de Catalunya
- Institut Polytechnique de Grenoble
- Instituto Superior Tecnico
- INESC ID
- Infineon Technologies Austria AG
- KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
- Silicongate LDA
- JLG Formations
- AEDVICES Consulting
- RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
- BK-Business Konsens OG
- CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
- STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
- ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
- Technische Universität Graz (Lead Partner)
Laufzeit | Oktober/2023 - September/2027 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Bildungsforschung |
Studiengänge | |
Forschungsprogramm | DIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE |
Förderinstitution/Auftraggeber |
The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.
- European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
- Politecnico Di Torino
- Technische Universität Darmstadt
- Universitat Politecnica de Catalunya
- Institut Polytechnique de Grenoble
- Instituto Superior Tecnico
- INESC ID
- Infineon Technologies Austria AG
- KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
- Silicongate LDA
- JLG Formations
- AEDVICES Consulting
- RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
- BK-Business Konsens OG
- CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
- STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
- ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
- Technische Universität Graz (Lead Partner)
Laufzeit | Oktober/2023 - September/2027 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Bildungsforschung |
Studiengänge | |
Forschungsprogramm | DIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE |
Förderinstitution/Auftraggeber |
The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.
- European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
- Politecnico Di Torino
- Technische Universität Darmstadt
- Universitat Politecnica de Catalunya
- Institut Polytechnique de Grenoble
- Instituto Superior Tecnico
- INESC ID
- Infineon Technologies Austria AG
- KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
- Silicongate LDA
- JLG Formations
- AEDVICES Consulting
- RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
- BK-Business Konsens OG
- CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
- STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
- ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
- Technische Universität Graz (Lead Partner)
Laufzeit | März/2020 - August/2022 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Elektrische Energietechnik |
Studiengang | |
Forschungsprogramm | INTERREG VA SI-AT |
Förderinstitution/Auftraggeber |
The H2GreenTECH project looked at cost-efficient ways to make the European economy more climate-friendly and less energy-consuming through the development of hydrogen technology. The goal was to improve access to and the use of the research infrastructure for hydrogen technologies in Slovenia and Austria with the establishment of the Hydrogen Center, a one-stop-shop for enterprises, researchers, and students by 2025. Furthermore, CUAS developed competences in hydrogen technologies with the development of demonstration models to be used as well as educational modules. The H2GreenTECH project was co-funded by the European Regional Development Fund as part of the Interreg V-A Slovenia-Austria cooperation programme.
- Interreg SI-AT (Fördergeber/Auftraggeber)
- National Institute of Chemistry (Lead Partner)
- Chamber of Commerce and Industry of Štajerska
- Technische Universität Graz
- Forschung Burgenland GmbH
- Ministry of Education
- Silent Quo GmbH
Laufzeit | Oktober/2016 - August/2019 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Leichtbau |
Studiengang | |
Forschungsprogramm | INTERREG VA SI-AT |
Förderinstitution/Auftraggeber |
Das technologische Hauptziel des Projekts ist die Entwicklung einer Roboterzelle für das 3D-Drucken von Composite-, Leicht- undNatur-Materialien. Der Kern der Innovation ist die Adaptierung eines 6-achsigen Roboters mit einer Spritzgusstechnologie und einemFasermanipulator. Diese Technologie ermöglicht die Herstellung auch geometrisch komplexer Produkte mit höchstfestenLeichtbaumaterialien. Damit leistet das Projekt einen Beitrag zur allgemeinen Herausforderung des Programmgebiets, dergrenzübergreifende Zusammenarbeit zur Stärkung der Forschung und technologischen Entwicklung, Wettbewerbsfähigkeit undInnovation durch synergistische Zusammenarbeit der Entwicklungsbeteiligten (Unternehmen, Forschungszentren und Hochschulen). Dasstrategische Projektziel ist, in vielversprechenden Bereichen des Maschinenbaus und der Robotertechnik die kompetentenEntwicklungspartner und das vorhandene Wissen im Programmbereich zu vereinen und den Transfer von Technologie zu verstärken.
Laufzeit | Dezember/2013 - Juli/2018 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Automatisierungstechnik |
Studiengang | |
Forschungsprogramm | TEMPUS |
Förderinstitution/Auftraggeber |
This project will enable the training and education of future Ukrainian trainers for automation engineers, maintenance engineers, process workers and students using non classic teaching methods such as learning by doing, remote and mobile teaching with innovative technologies as well as life long learning and the experience of the European universities. The idea of the project started from the fact that specialists at the ukrainian enterprises and students of technical specialities have the lack of knowledge in modern automation technologies (Industrial wire and wireless automation technologies widely used in EUcountries) and at the universities it is a lack of modern equipment. The opening of the hands-on training Centers in the profiling universities of the regions will generate great help in this direction.
- EACEA: The Education, Audiovisual and Culture Executive Agency (Fördergeber/Auftraggeber)
- Fachhochschule Düsseldorf (Lead Partner)
- KdG University of Applied Sciences & Arts
- Universitat Politecnica de Valencia
- Automation Research Centre
- Fraunhofer Institute for Industrial Engineering
- Odessa National Polytechnic University
- Odessa National Maritime Academy
- Ivano-Frankivsk National Technical University of Oil and Gas
- Donetsk National Technical University
- Kharkiv national university of radioelectroniсs
- Ministry of Education and Science of Ukraine
Laufzeit | Oktober/2012 - September/2014 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Mechatronik |
Studiengang | |
Forschungsprogramm | LLP Transfer of Innovation |
Förderinstitution/Auftraggeber |
Im Projekt KOOPFLEX (SI-AT) wurden drei flexible Fertigungszellen gemeinsam mit unseren Partnern aus Slowenien und Österreich aufgebaut, in Betrieb genommen und ein Schulungsprogramm zur Ausbildung von Schülern, Studierenden und Mitarbeitern von KMUs entwickelt. Dieses speziell erarbeitete Training und Didaktikprogramm wird nun im Nachfolgeprojekt FLEXCELL (Lifelong Learning Programme) an Lehrende von Schulen in der Türkei (Urla) und Kroatien (Pula) weitervermittelt. Aufgrund des modularen Aufbaus der flexiblen Fertigungszelle der FH Kärnten kann einerseits ein Training an den einzelnen Komponenten stattfinden, andererseits aber auch der Prozess in seiner Gesamtheit betrachtet und geschult werden. Die räumliche Mobilität der Zelle ermöglicht es zudem, das gesamte System inklusive fast aller Prozessschritte im Hörsaal ungestört zu betreiben.
- Solski Center Slovenske Konjice-Zrece
- European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
- FH Joanneum
- HTL Wolfsberg
- ROBOTEH d.o.o.
- Industrial and craftsmen school Pula
- Urla Ilce Milli Egitim Mudurlugu
Laufzeit | September/2010 - Oktober/2012 |
Projektleitung | |
Projektmitarbeiter*innen | |
Forschungsschwerpunkt | Automatisierungstechnik |
Studiengang | |
Forschungsprogramm | ETZ SI-AT Operationelles Programm 2007-2013 |
Förderinstitution/Auftraggeber |
Several hundred SMEs in Slovenia + Carinthia are active in the field metal working and as automotive suppliers (=regional strength). These SMEs urgently need modern education in flexible automation and robotics, to secure their economic competitiveness in the future.The School of Zrece (Slov), as well as HTL in Wolfsberg and FH Kärnten in Villach (both in Carinthia) have existing educational programs in machinery and automation and can modernize their workshop infrastructure with reasonable financial effort, in order to systematically 1) educate students and employees and 2) support SMEs in their innovation projects.
- Interreg SI-AT (Fördergeber/Auftraggeber)
- Bundesministerium für Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft (BMWFW) (Fördergeber/Auftraggeber)
- Solski Center Slovenske Konjice-Zrece (Lead Partner)
- ROBOTEH d.o.o.
- HTL Wolfsberg
Konferenzbeiträge | ||
---|---|---|
Titel | Autor | Jahr |
RPAMSS - Entwicklung, Anwendung und quantitative Validierung eines unbemannten fliegenden Multisensorsystems zur hochauflösenden Erfassung von Umweltdaten in: AGIT - Journal für Angewandte Geoinformatik, 01-01 Jan 2015, S. 98-101 | Paulus, G., Anders, K., Erlacher, M., Kosar, B., Rieger, A., Werth, W., Ungermanns, C., Sterner, H., Hohenwarter, G., Gaggl, R., Stanek, H., Wagner, K., Eisl, M., Fillipi, A., Güneralp, I., Skupin, A. | 2015 |
An Innovative Industrial Automation System Showcase for Quality Management and Statistical Process Control Lectures in: MIPRO 2012, 21-25 May 2012, Opatija | Madritsch, C., Ungermanns, C., Klinger, T. | 2012 |
Konferenzbeiträge | ||
---|---|---|
Titel | Autor | Jahr |
RPAMSS - Entwicklung, Anwendung und quantitative Validierung eines unbemannten fliegenden Multisensorsystems zur hochauflösenden Erfassung von Umweltdaten in: AGIT - Journal für Angewandte Geoinformatik, 01-01 Jan 2015, S. 98-101 | Paulus, G., Anders, K., Erlacher, M., Kosar, B., Rieger, A., Werth, W., Ungermanns, C., Sterner, H., Hohenwarter, G., Gaggl, R., Stanek, H., Wagner, K., Eisl, M., Fillipi, A., Güneralp, I., Skupin, A. | 2015 |
Konferenzbeiträge | ||
---|---|---|
Titel | Autor | Jahr |
An Innovative Industrial Automation System Showcase for Quality Management and Statistical Process Control Lectures in: MIPRO 2012, 21-25 May 2012, Opatija | Madritsch, C., Ungermanns, C., Klinger, T. | 2012 |