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SS 2025
LehrveranstaltungTypSWSECTS-CreditsLV-Nummer
Master Thesis Seminar SE 2,0 2,0 M2.05280.40.021
Vertiefung: Electronic SystemsTypSWSECTS-Credits
Electrodynamics ILV 3,0 5,0 M2.05282.20.081
Vertiefung: Robotic SystemsTypSWSECTS-Credits
Modelling and Simulation ILV 3,0 5,0 M2.05281.20.041
LehrveranstaltungTypSWSECTS-CreditsLV-Nummer
Bachelorarbeit Seminar 2 SE 1,0 1,0 B2.05270.60.480
Bachelorprüfung DP 0,0 2,0 B2.05270.60.470
Physik 2 ILV 3,0 4,0 B2.05270.20.090
Projekt 1 PT 3,0 5,0 B2.05270.40.170
Systems Engineering Ausgewählte Kapitel SE 3,0 4,0 B2.05270.60.460
Vertiefung: AutomatisierungTypSWSECTS-Credits
Angewandte Datenanalyse ILV 2,0 2,0 B2.05271.40.320
Vertiefung: ElektronikTypSWSECTS-Credits
Halbleiterphysik ILV 2,0 2,0 B2.05272.40.340
LehrveranstaltungTypSWSECTS-CreditsLV-Nummer
Bachelorarbeit Seminar 2 SE 1,0 1,0 B2.05270.60.480
Bachelorarbeit Seminar 2 SE 1,0 1,0 B2.05270.60.480
Bachelorarbeit Seminar 2 SE 1,0 1,0 B2.05270.60.480
Bachelorprüfung DP 0,0 2,0 B2.05270.60.470
Bachelorprüfung DP 0,0 2,0 B2.05270.60.470
Bachelorprüfung DP 0,0 2,0 B2.05270.60.470
Physik 2 ILV 3,0 4,0 B2.05270.20.090
Physik 2 ILV 3,0 4,0 B2.05270.20.090
Projekt 1 PT 3,0 5,0 B2.05270.40.170
Projekt 1 PT 3,0 5,0 B2.05270.40.170
Projekt 1 PT 3,0 5,0 B2.05270.40.170
Systems Engineering Ausgewählte Kapitel SE 3,0 4,0 B2.05270.60.460
Systems Engineering Ausgewählte Kapitel - Gruppe II SE 3,0 4,0 B2.05270.60.460
Systems Engineering Ausgewählte Kapitel SE 3,0 4,0 B2.05270.60.460
Vertiefung: AutomatisierungTypSWSECTS-Credits
Angewandte Datenanalyse ILV 2,0 2,0 B2.05271.40.320
Angewandte Datenanalyse ILV 2,0 2,0 B2.05271.40.320
Angewandte Datenanalyse ILV 2,0 2,0 B2.05271.40.320
Vertiefung: ElektronikTypSWSECTS-Credits
Halbleiterphysik ILV 2,0 2,0 B2.05272.40.340
WS 2024
LehrveranstaltungTypSWSECTS-CreditsLV-Nummer
Introduction to Machine Learning ILV 3,0 5,0 M2.05280.10.061
Signal and Data Analysis ILV 3,0 5,0 M2.05280.10.041
LehrveranstaltungTypSWSECTS-CreditsLV-Nummer
Elektrotechnik und Elektronik 1 ILV 6,0 8,0 B2.05270.10.040
Physik 1 ILV 3,0 4,0 B2.05270.10.080
Projekt 2 PT 5,0 9,0 B2.05270.50.190
Vertiefung: AutomatisierungTypSWSECTS-Credits
Dynamik ILV 2,0 2,0 B2.05271.50.360
Vertiefung: RobotikTypSWSECTS-Credits
Dynamik ILV 2,0 2,0 B2.05271.50.360
LehrveranstaltungTypSWSECTS-CreditsLV-Nummer
Elektrotechnik und Elektronik 1 ILV 6,0 8,0 B2.05270.10.040
Elektrotechnik und Elektronik 1 ILV 6,0 8,0 B2.05270.10.040
Elektrotechnik und Elektronik 1 ILV 6,0 8,0 B2.05270.10.040
Physik 1 ILV 3,0 4,0 B2.05270.10.080
Physik 1 ILV 3,0 4,0 B2.05270.10.080
Physik 1 ILV 3,0 4,0 B2.05270.10.080
Projekt 2 PT 5,0 9,0 B2.05270.50.190
Projekt 2 PT 5,0 9,0 B2.05270.50.190
Projekt 2 PT 5,0 9,0 B2.05270.50.190
Vertiefung: AutomatisierungTypSWSECTS-Credits
Dynamik ILV 2,0 2,0 B2.05271.50.360
Dynamik ILV 2,0 2,0 B2.05271.50.360
Dynamik ILV 2,0 2,0 B2.05271.50.360
Vertiefung: RobotikTypSWSECTS-Credits
Dynamik ILV 2,0 2,0 B2.05271.50.360
Dynamik ILV 2,0 2,0 B2.05271.50.360
TitelAutorJahr
Automatic image classification in semiconductor industry - with artificial intelligence to a new milestone in optical outgoing inspection Simon Steiner 2023
Control of production-relevant planning- and limit adjustment parameters using machine learning methods Vanessa Selan 2023
Decoupling Capacitor Network Optimization in the Power Distribution Network Nikola Radovanovic 2023
Influential factors on ultra-wideband localization accuracy in a semiconductor production environment - a statistical analysis Michael Binder 2023
Statistical Evaluation to Establish a Predictive Maintenance System for Heating Cassettes in High-Temperature-Furnace-Tools for 12" Wafers Simona Aischa Mairitsch 2023
Development and characterization of an isotropic SiO2 plasma etch process with NF3 and He chemistry on 300mm microwave plasma etcher. Florian Thamer 2021
Influence of the thermal transpiration on the Baratron's calibration process Daniel Dietmar Schwager 2021
Investigation on LED aging and differences in performance for different calibration methods for interior lighting René Markus Schwarz 2021
Development of a Color-Calibration Concept for RGB-LEDs in Automotive Interior Lighting Hakan SALMAN 2020
Development of Automated Verification Methods utilizing Machine Learning Algorithms for Intelligent Power Distribution Integrated Circuits Sandra Mack 2020
Printing of glass frit paste for alternative voltage free wafer bonding Thomas Daniel Michaela Moser 2020
Mechanical dicing of micro electromechanical systems Markus Siegfried Bergmeister 2019
Automated information processing and project analysis based on different data sources Oleksandra Tolkachova 2018
Concept and Development of a High-Power Electronic Speed Control for Multirotor Applications using GaN Power Transistors Walter Paul Kirsch 2018
Concept for a non-dissipative Power-distributing Lithium-ion Battery Management System Heinz-Peter Ulrich Liechtenecker 2018
Grade Zero - Evaluation of an advanced per site thermal management system for power device qualification under grade-zero conditions Alexander Ulbing 2017
Development of an experimental classification method for lithium-ion secondary battery state indication Martin Pecnik 2016
Statistical root cause analysis for automation systems in the semiconductor industry Christopher Mörtl 2016
Automated target analysis for sport shooters Martin Moser 2015
Automated Test Chip Exchange System Including a 5 DOF Robotic Manipulator Werner Gruber 2015
Development of a new Capacitance-Voltage Measurement for the Monitoring of EPI Processes Alen Cekic 2015
Feasibility of Aluminum Alloy Contacts for a MEMS Silicon Microphone Max Döcke 2014
Implementation of a Spectral Endpoint System to a Plasma Etching Tool Martin Robert Ringswirth 2014
Realization of active endpoint detection based on inductively coupled plasma emission spectroscopy Andreas Leiler 2014
Model-Based Evaluation of suitable Sensor Concepts and Control Strategies for Heavy Duty Vehicles by Statistical Tolerance Analysis Ferdinand Josef Krainer 2013
Optimization of the Pressure Behaviour of a Plasma Etch Tool Mario Tillian 2013
Development of a characterisation system for automotive high voltage ADCs based on microFlex tester Michael Janach 2012
E-Bike simulation of dynamic kinematics traction with Matlab-Simulink Markus Lessiak 2012
Fast and Secure Detection of Mechanical Failures on Silicon for Power Electronic Units Christoph Wolfgruber 2012
Source Tuning Adaptation in a Modifed Implanter Machine Peter Zupan 2011
Entwicklung und Implementierung eines Controllers zur Automatisierung des Sägeprozesses für Wafer Alexander Jöbstl 2010
Investigation of the acceleration of reliability tests and the application on a consumer product Bernd Johannes Gartler 2010
TitelAutorJahr
Automatic image classification in semiconductor industry - with artificial intelligence to a new milestone in optical outgoing inspection Simon Steiner 2023
Control of production-relevant planning- and limit adjustment parameters using machine learning methods Vanessa Selan 2023
Decoupling Capacitor Network Optimization in the Power Distribution Network Nikola Radovanovic 2023
Influential factors on ultra-wideband localization accuracy in a semiconductor production environment - a statistical analysis Michael Binder 2023
Statistical Evaluation to Establish a Predictive Maintenance System for Heating Cassettes in High-Temperature-Furnace-Tools for 12" Wafers Simona Aischa Mairitsch 2023
TitelAutorJahr
Development and characterization of an isotropic SiO2 plasma etch process with NF3 and He chemistry on 300mm microwave plasma etcher. Florian Thamer 2021
Influence of the thermal transpiration on the Baratron's calibration process Daniel Dietmar Schwager 2021
Investigation on LED aging and differences in performance for different calibration methods for interior lighting René Markus Schwarz 2021
TitelAutorJahr
Development of a Color-Calibration Concept for RGB-LEDs in Automotive Interior Lighting Hakan SALMAN 2020
Development of Automated Verification Methods utilizing Machine Learning Algorithms for Intelligent Power Distribution Integrated Circuits Sandra Mack 2020
Printing of glass frit paste for alternative voltage free wafer bonding Thomas Daniel Michaela Moser 2020
TitelAutorJahr
Mechanical dicing of micro electromechanical systems Markus Siegfried Bergmeister 2019
TitelAutorJahr
Automated information processing and project analysis based on different data sources Oleksandra Tolkachova 2018
Concept and Development of a High-Power Electronic Speed Control for Multirotor Applications using GaN Power Transistors Walter Paul Kirsch 2018
Concept for a non-dissipative Power-distributing Lithium-ion Battery Management System Heinz-Peter Ulrich Liechtenecker 2018
TitelAutorJahr
Grade Zero - Evaluation of an advanced per site thermal management system for power device qualification under grade-zero conditions Alexander Ulbing 2017
Development of an experimental classification method for lithium-ion secondary battery state indication Martin Pecnik 2016
Statistical root cause analysis for automation systems in the semiconductor industry Christopher Mörtl 2016
Automated target analysis for sport shooters Martin Moser 2015
Automated Test Chip Exchange System Including a 5 DOF Robotic Manipulator Werner Gruber 2015
Development of a new Capacitance-Voltage Measurement for the Monitoring of EPI Processes Alen Cekic 2015
Feasibility of Aluminum Alloy Contacts for a MEMS Silicon Microphone Max Döcke 2014
Implementation of a Spectral Endpoint System to a Plasma Etching Tool Martin Robert Ringswirth 2014
Realization of active endpoint detection based on inductively coupled plasma emission spectroscopy Andreas Leiler 2014
Model-Based Evaluation of suitable Sensor Concepts and Control Strategies for Heavy Duty Vehicles by Statistical Tolerance Analysis Ferdinand Josef Krainer 2013
Optimization of the Pressure Behaviour of a Plasma Etch Tool Mario Tillian 2013
Development of a characterisation system for automotive high voltage ADCs based on microFlex tester Michael Janach 2012
E-Bike simulation of dynamic kinematics traction with Matlab-Simulink Markus Lessiak 2012
Fast and Secure Detection of Mechanical Failures on Silicon for Power Electronic Units Christoph Wolfgruber 2012
Source Tuning Adaptation in a Modifed Implanter Machine Peter Zupan 2011
Entwicklung und Implementierung eines Controllers zur Automatisierung des Sägeprozesses für Wafer Alexander Jöbstl 2010
Investigation of the acceleration of reliability tests and the application on a consumer product Bernd Johannes Gartler 2010
TitelAutorJahr
Ätzratenbestimmung
  • Julian Apriessnig
  • 2024
    Einfluss von Ultraschall auf den 3M Glas-Bonding-Prozess
  • Gerwin Schöffmann
  • 2024
    Erweiterte Strahlungssicherheit bei einem Protonen-Implanter in einer vollautomatisierten Fabrik
  • Luca Egger
  • 2024
    Evaluierung der Heliumqualität eines kryogenen Systems mittels Massenspektrometers
  • Fabienne Winkler
  • 2024
    Messmethodenfindung zur thermischen Charakterisierung von High-Side Switches
  • Christian Bock
  • 2024
    Optimierung der Wartungsstrategie für ein fahrzeugbasiertes Transportsystem
  • Aaron Robert Koller
  • 2024
    Reader - Teachingstandardisierung mit interaktiver Schulung und Konzeptentwicklung einer Automatisierung
  • Philipp Rudolf Kantor
  • 2024
    Extraction of network-models from a discrete Power-MOSFET layout with multiple metal layers
  • Pascal Bierbaumer
  • 2022
    Investigation into maximum current capability of a power transistor cell
  • Ana-Maria Jelic
  • 2022
    Konstruktion einer teilbaren Gravitationswaage mit Messsystem
  • Peter Lippitz
  • 2022
    Prototyp eines optisch-elektrischen Messsystems zur Ermittlung der Gravitationskonstante
  • Alexander Schöndorfer
  • 2022
    Enhancement of automatic lot release through Machine Learning
  • Vladan Preradovic
  • 2021
    Entwurf und Konstruktion einer Gravitationswaage
  • Johannes Zlöbl
  • 2021
    Prototyp eines kapazitiven Messsystems zur Messung der Gravitationskonstante
  • Lukas Oschounig
  • 2021
    Prozessvereinfachung und Qualitätssteigerung durch Implementierung einer semi-automatischen Software im Falle eines Sägeblattbruchs bei SiC-Wafer
  • Simon Steiner
  • 2021
    Vergleichende Untersuchungen am Torsionsdraht für den Bau einer Gravitationswaage
  • Birgit Klammer
  • 2021
    Beschreibung des Gesamtprozesses und Entwicklung des Klebevorgangs
  • Melanie Biedermann
  • 2020
    Abscheidung und Haftung von Kohlenstoff anhand der Lam Coronus D
  • Florian Thamer
  • 2019
    Automatisierungskonzept zur vollautomatisierten Bestimmung der kompressionsabhängigen Dichte eines Schüttgutes in einer Fertigungsanlage
  • Manuel Markus Edlinger
  • 2019
    Einsatz von Magnetsensoren in der modernen Industrie
  • Rafael Thomas Reisinger
  • 2019
    Kalte Siliziumoxidation an der 200mm Lam Exelan Flex
  • Florian Thamer
  • 2019
    Klassifizierung der elektrischen Funktionsprüfung & Analyse der Abweichung von den angestrebten Fertigungsparametern
  • Hongjin CHEN
  • 2019
    Konkretisierung abstrakter Phänomene der Elektrizitätslehre
  • Manuela Martina Gasser
  • 2019
    Optimierung eines Prüfstandes zur MFC-Kalibrierung
  • Daniel Dietmar Schwager
  • 2019
    Oxidwachstum 3-9nm an Plasmaätzanlagen ohne Sputterfunktion
  • Stefanie Scheriau
  • 2019
    Planung und Umsetzung experimentgestützter Lehrinhalte einer Physikvorlesung
  • Manuela Martina Gasser
  • 2019
    Prozessverlagerung in der Plasmaätzung
  • Stefanie Scheriau
  • 2019
    Sensitivity study to identify critical process parameters within the wet-chemical treatment of wafer surfaces
  • Christine Rauter
  • 2019
    Sensitivity study to identify critical process parameters within the wet-chemical treatment of wafer surfaces
  • Christine Rauter
  • 2019
    Simulationserstellung und Programmierung für die Automatisierung in der Halbleiterindustrie
  • Patrick Teichgräber
  • 2019
    Control Concept For Ion Implantation Applications Of Modern Power Seminconductor Devices
  • Michaela Keil
  • 2018
    Datengewinnung zur Geschwindigkeits- bzw. Beschleunigungsanalyse einer Kugel auf drei verschieden geformten Bahnen mit Hilfe von Bildverarbeitung
  • Mario Simcic
  • 2018
    Determination of improved MEMS accelerometer testing concept in MEMS production
  • Andris Pairitsch
  • 2018
    Influence of X-radiation on Infineon Technologies OptiMOS™5 Power-MOSFET in Different Packages
  • Leonhard Kleewein
  • 2018
    Measurement Data Quality in High Automation for Industry 4.0
  • Harald Domenig
  • 2018
    Q-factor measurement of MEMS accelerometers
  • Andris Pairitsch
  • 2018
    Statistische Auswertung einer Zeitmessung mit Näherungssensoren und die Analyse von Trajektorien mit Hilfe der Bildverarbeitung
  • Semi Karim Mamou
  • 2018
    Vergleich optischer und induktiver Sensoren bei der Anwendung zur Objekterkennung
  • Hakan SALMAN
  • 2018
    Korrugation auf Membranebenen
  • Markus Siegfried Bergmeister
  • 2017
    Messung von Kontaktlochwiderständen einer Leistungshalbleiterdiode
  • Michael Podlipnig
  • 2017
    Statistik mit MatLab
  • Nicole Grafenauer
  • 2017
    Experimentelle Bestimmung des Kapazitätsverhaltens von Halbleiterdioden
  • Natalya Lavrentik
  • 2016
    Monte Carlo Simulation mit LTSpice basierend auf realen Messdaten
  • Michael Lecher
  • 2016
    Titan basierte Rückseitenmetallisierung einer Hochleistungsdiode
  • Lukas Huber
  • 2016
    Entwicklung "Paperless Failure Analysis" im Bereich "Internal Physical Inspection" der FA Villach
  • Lukas Andreas WRIESSNEGGER
  • 2015
    Entwicklung eines Tools für technologiespezifische "Matching-QA"
  • Martin Rudolf Koller
  • 2015
    Implementierung einer Messroutine zur Ermittlung von thermischen Widerständen in Power-MOSFETs
  • Josef Abdel Wahab Mohamed Abdel Halem MOHAMED
  • 2015
    Präparationsmethodenentwicklung und Evaluierung von Nanolinsen
  • Christoph Franz Zupancic
  • 2015
    Wafer handling system for an ion implantation device
  • Christian Drabusenigg
  • 2015
    Alternative Prozessführung im Dünnwaferblock
  • Corinna Schellander
  • 2014
    Alternative Prozessführung im Dünnwaferblock
  • Corinna Schellander
  • 2014
    Beobachtung und Automatisierung von Schweißprozessen
  • Markus Pieber
  • 2014
    Flexible Automation
  • Lukas Ogris
  • 2014
    Flexible Automation
  • Christopher Stroitz
  • 2014
    Flexible-Automation
  • Alexander Macnik
  • 2014
    Isotrope Kontaktlochätzung mit Stickstofftrifluorid an der Mattson Aspen 2
  • Matthias Mühlbacher
  • 2014
    Leistungsüberwachung Clusterline 300
  • Manuel Pöcher
  • 2014
    Magnetisch geführtes Wolfram Inert Gasschweißen
  • Markus Pieber
  • 2014
    Optische Plasmaüberwachung während des Ätzprozesses
  • Manuel Pöcher
  • 2014
    Qualitätsverbesserung des Laminierprozesses durch automatische Überwachung mittels APC
  • Thomas Pließnig
  • 2014
    Überwachung des atmosphärischen Luftdruckes mithilfe eines Umgebungsdrucksensors
  • Thomas Pließnig
  • 2014
    12 Zoll Wafer-Halt-System für eine geschlossene Kammer
  • Ulrich Tschinderle
  • 2013
    Analyse des Gesamtsystems und Flexibilisierung der Roboter-Programmstruktur
  • Martin Moser
  • 2013
    Analyse und Optimierung eines automatischen Anlagenbeladungssystems für die Halbleiterindustrie
  • Christopher Mörtl
  • 2013
    Development of a Liquid Flow Control System with Wago and CoDeSys for the Semiconductor Industry
  • Thomas Petschnig
  • 2013
    Entwicklung einer automatisierten optischen Qualitätskontrolle mittels Methoden der industriellen Bildverarbeitung
  • Thomas Petschnig
  • 2013
    Entwicklung und Optimierung einer optischen Bauteilkoordinaten- und Codeerkennung - Design eines User Interface
  • Christopher Mörtl
  • 2013
    Erstellung einer Datenbank zur Standardisierung von Stanz-, Biege- und Schweißverfahren und exemplarischer Darstellung anhand "Adiabates Trennen"
  • Sebastian Maximilian Schweiger
  • 2013
    KAREL-Programmierung im Simulationsprogramm ROBOGUIDE
  • Thomas Christian Hrast
  • 2013
    Qualifizierung iTrac für den Einsatz zum Dünnwafer Transport im Reinraum
  • Martin Moser
  • 2013
    Qualitätssteigerung im Betrieb durch Prozessoptimierung
  • Daniel Riegler
  • 2013
    Simulationsprogramm SimPro für Fanuc-Roboter
  • Thomas Christian Hrast
  • 2013
    Zuverlässigkeitstest von Mikromechanischen Systemen bei Druckwechselbelastungen
  • Nina Wenger
  • 2013
    Darstellung der praxisnahen Pilotlinie Bereich Wafering
  • Andrea Michaela Brandtner
  • 2012
    Erstellung eins Qualitätsregelkreises für den Fehlerabstellprozess im Fahrzeugrohbau
  • Peter Michenthaler
  • 2012
    Implementierung einer Kopplung zur automatisierten Überwachung des Verpackungsprozesses für Wafers auf Frames
  • Nina Wenger
  • 2012
    Implementierung eines magnetisch gelagerten Wafer Chuck
  • Werner Gruber
  • 2012
    Implementierung eines magnetisch gelagerten Wafer Chuck
  • Elisabeth Maria Druml
  • 2012
    Optimierung der Polyätzung am Plasmaätz-Equipment Mattson Aspen2
  • Josef Schellander
  • 2012
    Positionierung einer Langmuir-Sonde
  • Markus Franz Niederwieser
  • 2012
    Prototypensimulationsentwicklung Fahrzeug LED-Nebelscheinwerfer
  • Andreas Leiler
  • 2012
    Veri zierung der produktiven Testabdeckung bei Umstellung der Tester-PCs auf Z800-Prozessoren für die FLEX-Testerplattform
  • Katharina Maier
  • 2012
    Wissenschaftliche Untersuchung produktionsrellevanter Hartmetallsorten und Lieferantenbeurteilung
  • Dorian Münzer
  • 2012
    Aktives Kühlen von Wafern während eins Beschichtungsprozesses
  • Markus Kohlmaier
  • 2011
    Optimierung von Carbonschichten
  • Alexander Eichler
  • 2011
    Simulationstechnische Analyse von Elastomerklauenkupplungen basierend auf der tectos t1000-Serie
  • Wolfgang Mayr
  • 2011
    Verbesserung der Uniformity von Carbonschichten
  • Alexander Eichler
  • 2011
    Automatisierungskonzept für eine Abklingstation in der Halbleiterherstellung
  • Matthias Gerum
  • 2010
    Boiler Protection and Control System for Power Plant
  • Liping Fan
  • 2010
    Erfassung und Auswertung von Energieverbrauchsdaten eines Produktionsstandorts
  • Bernd Filipitsch
  • 2010
    Optimization of MEMS wafer handling
  • Markus Kraut
  • 2010
    Piezo-Aktoren Niveauregulierung
  • Alexander Plautz
  • 2010
    Vereinfachung von Fertigungsabläufen durch das Expertensystem "Automated Parameter Adjustment"
  • Nicolas Angelo
  • 2010
    TitelAutorJahr
    Ätzratenbestimmung
  • Julian Apriessnig
  • 2024
    Einfluss von Ultraschall auf den 3M Glas-Bonding-Prozess
  • Gerwin Schöffmann
  • 2024
    Erweiterte Strahlungssicherheit bei einem Protonen-Implanter in einer vollautomatisierten Fabrik
  • Luca Egger
  • 2024
    Evaluierung der Heliumqualität eines kryogenen Systems mittels Massenspektrometers
  • Fabienne Winkler
  • 2024
    Messmethodenfindung zur thermischen Charakterisierung von High-Side Switches
  • Christian Bock
  • 2024
    Optimierung der Wartungsstrategie für ein fahrzeugbasiertes Transportsystem
  • Aaron Robert Koller
  • 2024
    Reader - Teachingstandardisierung mit interaktiver Schulung und Konzeptentwicklung einer Automatisierung
  • Philipp Rudolf Kantor
  • 2024
    TitelAutorJahr
    Extraction of network-models from a discrete Power-MOSFET layout with multiple metal layers
  • Pascal Bierbaumer
  • 2022
    Investigation into maximum current capability of a power transistor cell
  • Ana-Maria Jelic
  • 2022
    Konstruktion einer teilbaren Gravitationswaage mit Messsystem
  • Peter Lippitz
  • 2022
    Prototyp eines optisch-elektrischen Messsystems zur Ermittlung der Gravitationskonstante
  • Alexander Schöndorfer
  • 2022
    TitelAutorJahr
    Enhancement of automatic lot release through Machine Learning
  • Vladan Preradovic
  • 2021
    Entwurf und Konstruktion einer Gravitationswaage
  • Johannes Zlöbl
  • 2021
    Prototyp eines kapazitiven Messsystems zur Messung der Gravitationskonstante
  • Lukas Oschounig
  • 2021
    Prozessvereinfachung und Qualitätssteigerung durch Implementierung einer semi-automatischen Software im Falle eines Sägeblattbruchs bei SiC-Wafer
  • Simon Steiner
  • 2021
    Vergleichende Untersuchungen am Torsionsdraht für den Bau einer Gravitationswaage
  • Birgit Klammer
  • 2021
    TitelAutorJahr
    Beschreibung des Gesamtprozesses und Entwicklung des Klebevorgangs
  • Melanie Biedermann
  • 2020
    TitelAutorJahr
    Abscheidung und Haftung von Kohlenstoff anhand der Lam Coronus D
  • Florian Thamer
  • 2019
    Automatisierungskonzept zur vollautomatisierten Bestimmung der kompressionsabhängigen Dichte eines Schüttgutes in einer Fertigungsanlage
  • Manuel Markus Edlinger
  • 2019
    Einsatz von Magnetsensoren in der modernen Industrie
  • Rafael Thomas Reisinger
  • 2019
    Kalte Siliziumoxidation an der 200mm Lam Exelan Flex
  • Florian Thamer
  • 2019
    Klassifizierung der elektrischen Funktionsprüfung & Analyse der Abweichung von den angestrebten Fertigungsparametern
  • Hongjin CHEN
  • 2019
    Konkretisierung abstrakter Phänomene der Elektrizitätslehre
  • Manuela Martina Gasser
  • 2019
    Optimierung eines Prüfstandes zur MFC-Kalibrierung
  • Daniel Dietmar Schwager
  • 2019
    Oxidwachstum 3-9nm an Plasmaätzanlagen ohne Sputterfunktion
  • Stefanie Scheriau
  • 2019
    Planung und Umsetzung experimentgestützter Lehrinhalte einer Physikvorlesung
  • Manuela Martina Gasser
  • 2019
    Prozessverlagerung in der Plasmaätzung
  • Stefanie Scheriau
  • 2019
    Sensitivity study to identify critical process parameters within the wet-chemical treatment of wafer surfaces
  • Christine Rauter
  • 2019
    Sensitivity study to identify critical process parameters within the wet-chemical treatment of wafer surfaces
  • Christine Rauter
  • 2019
    Simulationserstellung und Programmierung für die Automatisierung in der Halbleiterindustrie
  • Patrick Teichgräber
  • 2019
    TitelAutorJahr
    Control Concept For Ion Implantation Applications Of Modern Power Seminconductor Devices
  • Michaela Keil
  • 2018
    Datengewinnung zur Geschwindigkeits- bzw. Beschleunigungsanalyse einer Kugel auf drei verschieden geformten Bahnen mit Hilfe von Bildverarbeitung
  • Mario Simcic
  • 2018
    Determination of improved MEMS accelerometer testing concept in MEMS production
  • Andris Pairitsch
  • 2018
    Influence of X-radiation on Infineon Technologies OptiMOS™5 Power-MOSFET in Different Packages
  • Leonhard Kleewein
  • 2018
    Measurement Data Quality in High Automation for Industry 4.0
  • Harald Domenig
  • 2018
    Q-factor measurement of MEMS accelerometers
  • Andris Pairitsch
  • 2018
    Statistische Auswertung einer Zeitmessung mit Näherungssensoren und die Analyse von Trajektorien mit Hilfe der Bildverarbeitung
  • Semi Karim Mamou
  • 2018
    Vergleich optischer und induktiver Sensoren bei der Anwendung zur Objekterkennung
  • Hakan SALMAN
  • 2018
    Korrugation auf Membranebenen
  • Markus Siegfried Bergmeister
  • 2017
    Messung von Kontaktlochwiderständen einer Leistungshalbleiterdiode
  • Michael Podlipnig
  • 2017
    Statistik mit MatLab
  • Nicole Grafenauer
  • 2017
    Experimentelle Bestimmung des Kapazitätsverhaltens von Halbleiterdioden
  • Natalya Lavrentik
  • 2016
    Monte Carlo Simulation mit LTSpice basierend auf realen Messdaten
  • Michael Lecher
  • 2016
    Titan basierte Rückseitenmetallisierung einer Hochleistungsdiode
  • Lukas Huber
  • 2016
    Entwicklung "Paperless Failure Analysis" im Bereich "Internal Physical Inspection" der FA Villach
  • Lukas Andreas WRIESSNEGGER
  • 2015
    Entwicklung eines Tools für technologiespezifische "Matching-QA"
  • Martin Rudolf Koller
  • 2015
    Implementierung einer Messroutine zur Ermittlung von thermischen Widerständen in Power-MOSFETs
  • Josef Abdel Wahab Mohamed Abdel Halem MOHAMED
  • 2015
    Präparationsmethodenentwicklung und Evaluierung von Nanolinsen
  • Christoph Franz Zupancic
  • 2015
    Wafer handling system for an ion implantation device
  • Christian Drabusenigg
  • 2015
    Alternative Prozessführung im Dünnwaferblock
  • Corinna Schellander
  • 2014
    Alternative Prozessführung im Dünnwaferblock
  • Corinna Schellander
  • 2014
    Beobachtung und Automatisierung von Schweißprozessen
  • Markus Pieber
  • 2014
    Flexible Automation
  • Lukas Ogris
  • 2014
    Flexible Automation
  • Christopher Stroitz
  • 2014
    Flexible-Automation
  • Alexander Macnik
  • 2014
    Isotrope Kontaktlochätzung mit Stickstofftrifluorid an der Mattson Aspen 2
  • Matthias Mühlbacher
  • 2014
    Leistungsüberwachung Clusterline 300
  • Manuel Pöcher
  • 2014
    Magnetisch geführtes Wolfram Inert Gasschweißen
  • Markus Pieber
  • 2014
    Optische Plasmaüberwachung während des Ätzprozesses
  • Manuel Pöcher
  • 2014
    Qualitätsverbesserung des Laminierprozesses durch automatische Überwachung mittels APC
  • Thomas Pließnig
  • 2014
    Überwachung des atmosphärischen Luftdruckes mithilfe eines Umgebungsdrucksensors
  • Thomas Pließnig
  • 2014
    12 Zoll Wafer-Halt-System für eine geschlossene Kammer
  • Ulrich Tschinderle
  • 2013
    Analyse des Gesamtsystems und Flexibilisierung der Roboter-Programmstruktur
  • Martin Moser
  • 2013
    Analyse und Optimierung eines automatischen Anlagenbeladungssystems für die Halbleiterindustrie
  • Christopher Mörtl
  • 2013
    Development of a Liquid Flow Control System with Wago and CoDeSys for the Semiconductor Industry
  • Thomas Petschnig
  • 2013
    Entwicklung einer automatisierten optischen Qualitätskontrolle mittels Methoden der industriellen Bildverarbeitung
  • Thomas Petschnig
  • 2013
    Entwicklung und Optimierung einer optischen Bauteilkoordinaten- und Codeerkennung - Design eines User Interface
  • Christopher Mörtl
  • 2013
    Erstellung einer Datenbank zur Standardisierung von Stanz-, Biege- und Schweißverfahren und exemplarischer Darstellung anhand "Adiabates Trennen"
  • Sebastian Maximilian Schweiger
  • 2013
    KAREL-Programmierung im Simulationsprogramm ROBOGUIDE
  • Thomas Christian Hrast
  • 2013
    Qualifizierung iTrac für den Einsatz zum Dünnwafer Transport im Reinraum
  • Martin Moser
  • 2013
    Qualitätssteigerung im Betrieb durch Prozessoptimierung
  • Daniel Riegler
  • 2013
    Simulationsprogramm SimPro für Fanuc-Roboter
  • Thomas Christian Hrast
  • 2013
    Zuverlässigkeitstest von Mikromechanischen Systemen bei Druckwechselbelastungen
  • Nina Wenger
  • 2013
    Darstellung der praxisnahen Pilotlinie Bereich Wafering
  • Andrea Michaela Brandtner
  • 2012
    Erstellung eins Qualitätsregelkreises für den Fehlerabstellprozess im Fahrzeugrohbau
  • Peter Michenthaler
  • 2012
    Implementierung einer Kopplung zur automatisierten Überwachung des Verpackungsprozesses für Wafers auf Frames
  • Nina Wenger
  • 2012
    Implementierung eines magnetisch gelagerten Wafer Chuck
  • Werner Gruber
  • 2012
    Implementierung eines magnetisch gelagerten Wafer Chuck
  • Elisabeth Maria Druml
  • 2012
    Optimierung der Polyätzung am Plasmaätz-Equipment Mattson Aspen2
  • Josef Schellander
  • 2012
    Positionierung einer Langmuir-Sonde
  • Markus Franz Niederwieser
  • 2012
    Prototypensimulationsentwicklung Fahrzeug LED-Nebelscheinwerfer
  • Andreas Leiler
  • 2012
    Veri zierung der produktiven Testabdeckung bei Umstellung der Tester-PCs auf Z800-Prozessoren für die FLEX-Testerplattform
  • Katharina Maier
  • 2012
    Wissenschaftliche Untersuchung produktionsrellevanter Hartmetallsorten und Lieferantenbeurteilung
  • Dorian Münzer
  • 2012
    Aktives Kühlen von Wafern während eins Beschichtungsprozesses
  • Markus Kohlmaier
  • 2011
    Optimierung von Carbonschichten
  • Alexander Eichler
  • 2011
    Simulationstechnische Analyse von Elastomerklauenkupplungen basierend auf der tectos t1000-Serie
  • Wolfgang Mayr
  • 2011
    Verbesserung der Uniformity von Carbonschichten
  • Alexander Eichler
  • 2011
    Automatisierungskonzept für eine Abklingstation in der Halbleiterherstellung
  • Matthias Gerum
  • 2010
    Boiler Protection and Control System for Power Plant
  • Liping Fan
  • 2010
    Erfassung und Auswertung von Energieverbrauchsdaten eines Produktionsstandorts
  • Bernd Filipitsch
  • 2010
    Optimization of MEMS wafer handling
  • Markus Kraut
  • 2010
    Piezo-Aktoren Niveauregulierung
  • Alexander Plautz
  • 2010
    Vereinfachung von Fertigungsabläufen durch das Expertensystem "Automated Parameter Adjustment"
  • Nicolas Angelo
  • 2010
    LaufzeitOktober/2023 - September/2027
    Projektleitung
  • Jens Peter KONRATH
  • Thomas Klinger
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Josef Anibas
  • Ulla Birnbacher
  • Christian Kreiter
  • Alexandra Liegl
  • Wolfgang Scherr
  • Johannes Sturm
  • Wolfgang Werth
  • Christoph Riedl
  • Santiago Martin Sondón
  • Michael Köberle
  • Gerhard PAOLI
  • Subrahmanyam BOYAPATI
  • Irene Terpetschnig
  • Emmanuel Seun Oluwasogo
  • Mario Kapl
  • Christian Madritsch
  • Christoph Ungermanns
  • Bernd Filipitsch
  • Ingmar Bihlo
  • Sandra Kleewein
  • Heinz Schretter
  • Violeta Petrescu
  • Shilpa Shyam
  • Philipp Sommeregger
  • Amin Chegeni
  • Corinna Maria Kudler
  • Lakshmi Srinivas Gidugu
  • ForschungsschwerpunktBildungsforschung
    Studiengänge
  • Industrial Power Electronics
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammDIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • European Commission
  • The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

    • European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
    • Politecnico Di Torino
    • Technische Universität Darmstadt
    • Universitat Politecnica de Catalunya
    • Institut Polytechnique de Grenoble
    • Instituto Superior Tecnico
    • INESC ID
    • Infineon Technologies Austria AG
    • KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
    • Silicongate LDA
    • JLG Formations
    • AEDVICES Consulting
    • RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
    • BK-Business Konsens OG
    • CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
    • STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
    • ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
    • Technische Universität Graz (Lead Partner)
    LaufzeitMärz/2020 - August/2022
    Projektleitung
  • Wolfgang Werth
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Heinz-Peter Ulrich Liechtenecker
  • Christoph Ungermanns
  • Stefan MISCHITZ
  • Elena Obtresal
  • Tanja Oberwinkler-Sonnleitner
  • Nina DORFER
  • Andreas Warmuth
  • Andreas Warmuth
  • ForschungsschwerpunktElektrische Energietechnik
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammINTERREG VA SI-AT
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Interreg SI-AT
  • The H2GreenTECH project looked at cost-efficient ways to make the European economy more climate-friendly and less energy-consuming through the development of hydrogen technology. The goal was to improve access to and the use of the research infrastructure for hydrogen technologies in Slovenia and Austria with the establishment of the Hydrogen Center, a one-stop-shop for enterprises, researchers, and students by 2025. Furthermore, CUAS developed competences in hydrogen technologies with the development of demonstration models to be used as well as educational modules. The H2GreenTECH project was co-funded by the European Regional Development Fund as part of the Interreg V-A Slovenia-Austria cooperation programme.

    LaufzeitOktober/2016 - August/2019
    Projektleitung
  • Franz Oswald Riemelmoser
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Robert WERNER
  • Monika Decleva
  • Michael Roth
  • Bernhard Heiden
  • Christoph Ungermanns
  • Hannes Oberlercher
  • Patrick Hofer
  • Pia Zupan-Angerer
  • Sebastian Kikel
  • Alexander Berndt
  • Joseph Donald Mveng
  • Sebastian Zapletal
  • Sebastian Kikel
  • Alfred Wieser
  • Mario Wehr
  • Jona BUSHATI
  • Clarissa Becker
  • Robert Winkler
  • Peter Harsanyi
  • ForschungsschwerpunktLeichtbau
    Studiengang
  • Maschinenbau-Leichtbau
  • ForschungsprogrammINTERREG VA SI-AT
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Interreg SI-AT
  • Das technologische Hauptziel des Projekts ist die Entwicklung einer Roboterzelle für das 3D-Drucken von Composite-, Leicht- undNatur-Materialien. Der Kern der Innovation ist die Adaptierung eines 6-achsigen Roboters mit einer Spritzgusstechnologie und einemFasermanipulator. Diese Technologie ermöglicht die Herstellung auch geometrisch komplexer Produkte mit höchstfestenLeichtbaumaterialien. Damit leistet das Projekt einen Beitrag zur allgemeinen Herausforderung des Programmgebiets, dergrenzübergreifende Zusammenarbeit zur Stärkung der Forschung und technologischen Entwicklung, Wettbewerbsfähigkeit undInnovation durch synergistische Zusammenarbeit der Entwicklungsbeteiligten (Unternehmen, Forschungszentren und Hochschulen). Dasstrategische Projektziel ist, in vielversprechenden Bereichen des Maschinenbaus und der Robotertechnik die kompetentenEntwicklungspartner und das vorhandene Wissen im Programmbereich zu vereinen und den Transfer von Technologie zu verstärken.

    LaufzeitDezember/2013 - Juli/2018
    Projektleitung
  • Wolfgang Werth
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Angelika Voutsinas
  • Christoph Ungermanns
  • Ramona Georgiana Oros
  • Christian Madritsch
  • Mario Wehr
  • Patrick Hofer
  • Pia Zupan-Angerer
  • ForschungsschwerpunktAutomatisierungstechnik
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammTEMPUS
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • EACEA: The Education, Audiovisual and Culture Executive Agency
  • This project will enable the training and education of future Ukrainian trainers for automation engineers, maintenance engineers, process workers and students using non classic teaching methods such as learning by doing, remote and mobile teaching with innovative technologies as well as life long learning and the experience of the European universities. The idea of the project started from the fact that specialists at the ukrainian enterprises and students of technical specialities have the lack of knowledge in modern automation technologies (Industrial wire and wireless automation technologies widely used in EUcountries) and at the universities it is a lack of modern equipment. The opening of the hands-on training Centers in the profiling universities of the regions will generate great help in this direction.

    • EACEA: The Education, Audiovisual and Culture Executive Agency (Fördergeber/Auftraggeber)
    • Fachhochschule Düsseldorf (Lead Partner)
    • KdG University of Applied Sciences & Arts
    • Universitat Politecnica de Valencia
    • Automation Research Centre
    • Fraunhofer Institute for Industrial Engineering
    • Odessa National Polytechnic University
    • Odessa National Maritime Academy
    • Ivano-Frankivsk National Technical University of Oil and Gas
    • Donetsk National Technical University
    • Kharkiv national university of radioelectroniсs
    • Ministry of Education and Science of Ukraine
    LaufzeitOktober/2012 - September/2014
    Projektleitung
  • Christoph Ungermanns
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Pia Zupan-Angerer
  • Wolfgang Werth
  • Daniela Lingitz
  • Anna Maria Pleschberger
  • ForschungsschwerpunktMechatronik
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammLLP Transfer of Innovation
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • European Commission
  • Im Projekt KOOPFLEX (SI-AT) wurden drei flexible Fertigungszellen gemeinsam mit unseren Partnern aus Slowenien und Österreich aufgebaut, in Betrieb genommen und ein Schulungsprogramm zur Ausbildung von Schülern, Studierenden und Mitarbeitern von KMUs entwickelt. Dieses speziell erarbeitete Training und Didaktikprogramm wird nun im Nachfolgeprojekt FLEXCELL (Lifelong Learning Programme) an Lehrende von Schulen in der Türkei (Urla) und Kroatien (Pula) weitervermittelt. Aufgrund des modularen Aufbaus der flexiblen Fertigungszelle der FH Kärnten kann einerseits ein Training an den einzelnen Komponenten stattfinden, andererseits aber auch der Prozess in seiner Gesamtheit betrachtet und geschult werden. Die räumliche Mobilität der Zelle ermöglicht es zudem, das gesamte System inklusive fast aller Prozessschritte im Hörsaal ungestört zu betreiben.

    • Solski Center Slovenske Konjice-Zrece
    • European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
    • FH Joanneum
    • HTL Wolfsberg
    • ROBOTEH d.o.o.
    • Industrial and craftsmen school Pula
    • Urla Ilce Milli Egitim Mudurlugu
    LaufzeitSeptember/2010 - Oktober/2012
    Projektleitung
  • Christoph Ungermanns
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Pia Zupan-Angerer
  • Wolfgang Werth
  • Daniela Lingitz
  • Christian Madritsch
  • Thomas Klinger
  • Markus Benigni
  • Michael Höberl
  • Anton Hribernig
  • Benjamin Maier
  • Mario Wehr
  • Martin Siegfried Sereinig
  • Werner Alexander Isop
  • Christian Oswald
  • ForschungsschwerpunktAutomatisierungstechnik
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammETZ SI-AT Operationelles Programm 2007-2013
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Bundesministerium für Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft (BMWFW)
  • Interreg SI-AT
  • Several hundred SMEs in Slovenia + Carinthia are active in the field metal working and as automotive suppliers (=regional strength). These SMEs urgently need modern education in flexible automation and robotics, to secure their economic competitiveness in the future.The School of Zrece (Slov), as well as HTL in Wolfsberg and FH Kärnten in Villach (both in Carinthia) have existing educational programs in machinery and automation and can modernize their workshop infrastructure with reasonable financial effort, in order to systematically 1) educate students and employees and 2) support SMEs in their innovation projects.

    LaufzeitOktober/2023 - September/2027
    Projektleitung
  • Jens Peter KONRATH
  • Thomas Klinger
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Josef Anibas
  • Ulla Birnbacher
  • Christian Kreiter
  • Alexandra Liegl
  • Wolfgang Scherr
  • Johannes Sturm
  • Wolfgang Werth
  • Christoph Riedl
  • Santiago Martin Sondón
  • Michael Köberle
  • Gerhard PAOLI
  • Subrahmanyam BOYAPATI
  • Irene Terpetschnig
  • Emmanuel Seun Oluwasogo
  • Mario Kapl
  • Christian Madritsch
  • Christoph Ungermanns
  • Bernd Filipitsch
  • Ingmar Bihlo
  • Sandra Kleewein
  • Heinz Schretter
  • Violeta Petrescu
  • Shilpa Shyam
  • Philipp Sommeregger
  • Amin Chegeni
  • Corinna Maria Kudler
  • Lakshmi Srinivas Gidugu
  • ForschungsschwerpunktBildungsforschung
    Studiengänge
  • Industrial Power Electronics
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammDIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • European Commission
  • The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

    • European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
    • Politecnico Di Torino
    • Technische Universität Darmstadt
    • Universitat Politecnica de Catalunya
    • Institut Polytechnique de Grenoble
    • Instituto Superior Tecnico
    • INESC ID
    • Infineon Technologies Austria AG
    • KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
    • Silicongate LDA
    • JLG Formations
    • AEDVICES Consulting
    • RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
    • BK-Business Konsens OG
    • CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
    • STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
    • ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
    • Technische Universität Graz (Lead Partner)
    LaufzeitOktober/2023 - September/2027
    Projektleitung
  • Jens Peter KONRATH
  • Thomas Klinger
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Josef Anibas
  • Ulla Birnbacher
  • Christian Kreiter
  • Alexandra Liegl
  • Wolfgang Scherr
  • Johannes Sturm
  • Wolfgang Werth
  • Christoph Riedl
  • Santiago Martin Sondón
  • Michael Köberle
  • Gerhard PAOLI
  • Subrahmanyam BOYAPATI
  • Irene Terpetschnig
  • Emmanuel Seun Oluwasogo
  • Mario Kapl
  • Christian Madritsch
  • Christoph Ungermanns
  • Bernd Filipitsch
  • Ingmar Bihlo
  • Sandra Kleewein
  • Heinz Schretter
  • Violeta Petrescu
  • Shilpa Shyam
  • Philipp Sommeregger
  • Amin Chegeni
  • Corinna Maria Kudler
  • Lakshmi Srinivas Gidugu
  • ForschungsschwerpunktBildungsforschung
    Studiengänge
  • Industrial Power Electronics
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammDIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • European Commission
  • The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

    • European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
    • Politecnico Di Torino
    • Technische Universität Darmstadt
    • Universitat Politecnica de Catalunya
    • Institut Polytechnique de Grenoble
    • Instituto Superior Tecnico
    • INESC ID
    • Infineon Technologies Austria AG
    • KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
    • Silicongate LDA
    • JLG Formations
    • AEDVICES Consulting
    • RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
    • BK-Business Konsens OG
    • CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
    • STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
    • ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
    • Technische Universität Graz (Lead Partner)
    LaufzeitOktober/2023 - September/2027
    Projektleitung
  • Jens Peter KONRATH
  • Thomas Klinger
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Josef Anibas
  • Ulla Birnbacher
  • Christian Kreiter
  • Alexandra Liegl
  • Wolfgang Scherr
  • Johannes Sturm
  • Wolfgang Werth
  • Christoph Riedl
  • Santiago Martin Sondón
  • Michael Köberle
  • Gerhard PAOLI
  • Subrahmanyam BOYAPATI
  • Irene Terpetschnig
  • Emmanuel Seun Oluwasogo
  • Mario Kapl
  • Christian Madritsch
  • Christoph Ungermanns
  • Bernd Filipitsch
  • Ingmar Bihlo
  • Sandra Kleewein
  • Heinz Schretter
  • Violeta Petrescu
  • Shilpa Shyam
  • Philipp Sommeregger
  • Amin Chegeni
  • Corinna Maria Kudler
  • Lakshmi Srinivas Gidugu
  • ForschungsschwerpunktBildungsforschung
    Studiengänge
  • Industrial Power Electronics
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammDIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • European Commission
  • The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

    • European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
    • Politecnico Di Torino
    • Technische Universität Darmstadt
    • Universitat Politecnica de Catalunya
    • Institut Polytechnique de Grenoble
    • Instituto Superior Tecnico
    • INESC ID
    • Infineon Technologies Austria AG
    • KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
    • Silicongate LDA
    • JLG Formations
    • AEDVICES Consulting
    • RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
    • BK-Business Konsens OG
    • CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
    • STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
    • ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
    • Technische Universität Graz (Lead Partner)
    LaufzeitOktober/2023 - September/2027
    Projektleitung
  • Jens Peter KONRATH
  • Thomas Klinger
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Josef Anibas
  • Ulla Birnbacher
  • Christian Kreiter
  • Alexandra Liegl
  • Wolfgang Scherr
  • Johannes Sturm
  • Wolfgang Werth
  • Christoph Riedl
  • Santiago Martin Sondón
  • Michael Köberle
  • Gerhard PAOLI
  • Subrahmanyam BOYAPATI
  • Irene Terpetschnig
  • Emmanuel Seun Oluwasogo
  • Mario Kapl
  • Christian Madritsch
  • Christoph Ungermanns
  • Bernd Filipitsch
  • Ingmar Bihlo
  • Sandra Kleewein
  • Heinz Schretter
  • Violeta Petrescu
  • Shilpa Shyam
  • Philipp Sommeregger
  • Amin Chegeni
  • Corinna Maria Kudler
  • Lakshmi Srinivas Gidugu
  • ForschungsschwerpunktBildungsforschung
    Studiengänge
  • Industrial Power Electronics
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammDIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • European Commission
  • The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

    • European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
    • Politecnico Di Torino
    • Technische Universität Darmstadt
    • Universitat Politecnica de Catalunya
    • Institut Polytechnique de Grenoble
    • Instituto Superior Tecnico
    • INESC ID
    • Infineon Technologies Austria AG
    • KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
    • Silicongate LDA
    • JLG Formations
    • AEDVICES Consulting
    • RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
    • BK-Business Konsens OG
    • CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
    • STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
    • ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
    • Technische Universität Graz (Lead Partner)
    LaufzeitOktober/2023 - September/2027
    Projektleitung
  • Jens Peter KONRATH
  • Thomas Klinger
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Josef Anibas
  • Ulla Birnbacher
  • Christian Kreiter
  • Alexandra Liegl
  • Wolfgang Scherr
  • Johannes Sturm
  • Wolfgang Werth
  • Christoph Riedl
  • Santiago Martin Sondón
  • Michael Köberle
  • Gerhard PAOLI
  • Subrahmanyam BOYAPATI
  • Irene Terpetschnig
  • Emmanuel Seun Oluwasogo
  • Mario Kapl
  • Christian Madritsch
  • Christoph Ungermanns
  • Bernd Filipitsch
  • Ingmar Bihlo
  • Sandra Kleewein
  • Heinz Schretter
  • Violeta Petrescu
  • Shilpa Shyam
  • Philipp Sommeregger
  • Amin Chegeni
  • Corinna Maria Kudler
  • Lakshmi Srinivas Gidugu
  • ForschungsschwerpunktBildungsforschung
    Studiengänge
  • Industrial Power Electronics
  • Integrated Systems and Circuits Design
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammDIGITAL-2022-SKILLS-03-SPECIALISED-EDU, DIGITAL-SIMPLE
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • European Commission
  • The EU Chips Act aims to increase Europe‘s global production share of semiconductors to 20% by 2030, leading to a need for a skilled workforce to support this growth. Additionally, the EU‘s Green Deal initiative focuses on a transition to sustainable and energy efficient technologies, further emphasizing the need for expertise in sustainable chip development and green applications. There is an EU wide shortage of skilled workers in microelectronics. Addressing this shortage will be crucial in meeting the goals of both the EU Chips Act and the Green Deal. Furthermore, the next generation of students is largely interested in contributing to a sustainable environment. Providing them with the opportunity to gain deeper expertise in this field will align their skills with the industry‘s future needs. The proposed project „Green Chips-EDU“ supports the aforementioned goals by addressing the needs and challenges of a green and digital transition in the microelectronics industry. The consortium, made up of 15 key players from 7 EU countries, aims to build an attractive education ecosystem in green microelectronics by integrating the knowledge triangle of excellent education, industries needs and research challenges. The consortium includes 6 Unite! partners working on a harmonized curriculum focusing on energy efficiency and the development of sustainable integrated circuits. The project addresses all objectives from the call by offering a wide range of degree programs including mutual recognition as well as self-standing modules, implementing staff and student mobility, digital learning formats and upgrading infrastructure. About 600 students are planned to receive degrees or certificates in green electronics. In addition, summer schools, sustainability hackathons, learn-repair cafés as well as expert lectures by the partner companies and research institutions are organized to attract and train students to counteract the skills shortage in microelectronics in the EU.

    • European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
    • Politecnico Di Torino
    • Technische Universität Darmstadt
    • Universitat Politecnica de Catalunya
    • Institut Polytechnique de Grenoble
    • Instituto Superior Tecnico
    • INESC ID
    • Infineon Technologies Austria AG
    • KONCAR - ELECTRONICS AND INFORMATICS Inc.
    • Silicongate LDA
    • JLG Formations
    • AEDVICES Consulting
    • RUSZ - Verein zur Förderung der Sozialwirtschaft
    • BK-Business Konsens OG
    • CADENCE DESIGN SYSTEMS GMBH
    • STMICROELECTRONICS (ALPS) SAS
    • ONG "THE STERN STEWART INSTITUTE"/LYCEE PRIVE SHORGE
    • Technische Universität Graz (Lead Partner)
    LaufzeitMärz/2020 - August/2022
    Projektleitung
  • Wolfgang Werth
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Heinz-Peter Ulrich Liechtenecker
  • Christoph Ungermanns
  • Stefan MISCHITZ
  • Elena Obtresal
  • Tanja Oberwinkler-Sonnleitner
  • Nina DORFER
  • Andreas Warmuth
  • Andreas Warmuth
  • ForschungsschwerpunktElektrische Energietechnik
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammINTERREG VA SI-AT
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Interreg SI-AT
  • The H2GreenTECH project looked at cost-efficient ways to make the European economy more climate-friendly and less energy-consuming through the development of hydrogen technology. The goal was to improve access to and the use of the research infrastructure for hydrogen technologies in Slovenia and Austria with the establishment of the Hydrogen Center, a one-stop-shop for enterprises, researchers, and students by 2025. Furthermore, CUAS developed competences in hydrogen technologies with the development of demonstration models to be used as well as educational modules. The H2GreenTECH project was co-funded by the European Regional Development Fund as part of the Interreg V-A Slovenia-Austria cooperation programme.

    LaufzeitOktober/2016 - August/2019
    Projektleitung
  • Franz Oswald Riemelmoser
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Robert WERNER
  • Monika Decleva
  • Michael Roth
  • Bernhard Heiden
  • Christoph Ungermanns
  • Hannes Oberlercher
  • Patrick Hofer
  • Pia Zupan-Angerer
  • Sebastian Kikel
  • Alexander Berndt
  • Joseph Donald Mveng
  • Sebastian Zapletal
  • Sebastian Kikel
  • Alfred Wieser
  • Mario Wehr
  • Jona BUSHATI
  • Clarissa Becker
  • Robert Winkler
  • Peter Harsanyi
  • ForschungsschwerpunktLeichtbau
    Studiengang
  • Maschinenbau-Leichtbau
  • ForschungsprogrammINTERREG VA SI-AT
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Interreg SI-AT
  • Das technologische Hauptziel des Projekts ist die Entwicklung einer Roboterzelle für das 3D-Drucken von Composite-, Leicht- undNatur-Materialien. Der Kern der Innovation ist die Adaptierung eines 6-achsigen Roboters mit einer Spritzgusstechnologie und einemFasermanipulator. Diese Technologie ermöglicht die Herstellung auch geometrisch komplexer Produkte mit höchstfestenLeichtbaumaterialien. Damit leistet das Projekt einen Beitrag zur allgemeinen Herausforderung des Programmgebiets, dergrenzübergreifende Zusammenarbeit zur Stärkung der Forschung und technologischen Entwicklung, Wettbewerbsfähigkeit undInnovation durch synergistische Zusammenarbeit der Entwicklungsbeteiligten (Unternehmen, Forschungszentren und Hochschulen). Dasstrategische Projektziel ist, in vielversprechenden Bereichen des Maschinenbaus und der Robotertechnik die kompetentenEntwicklungspartner und das vorhandene Wissen im Programmbereich zu vereinen und den Transfer von Technologie zu verstärken.

    LaufzeitDezember/2013 - Juli/2018
    Projektleitung
  • Wolfgang Werth
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Angelika Voutsinas
  • Christoph Ungermanns
  • Ramona Georgiana Oros
  • Christian Madritsch
  • Mario Wehr
  • Patrick Hofer
  • Pia Zupan-Angerer
  • ForschungsschwerpunktAutomatisierungstechnik
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammTEMPUS
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • EACEA: The Education, Audiovisual and Culture Executive Agency
  • This project will enable the training and education of future Ukrainian trainers for automation engineers, maintenance engineers, process workers and students using non classic teaching methods such as learning by doing, remote and mobile teaching with innovative technologies as well as life long learning and the experience of the European universities. The idea of the project started from the fact that specialists at the ukrainian enterprises and students of technical specialities have the lack of knowledge in modern automation technologies (Industrial wire and wireless automation technologies widely used in EUcountries) and at the universities it is a lack of modern equipment. The opening of the hands-on training Centers in the profiling universities of the regions will generate great help in this direction.

    • EACEA: The Education, Audiovisual and Culture Executive Agency (Fördergeber/Auftraggeber)
    • Fachhochschule Düsseldorf (Lead Partner)
    • KdG University of Applied Sciences & Arts
    • Universitat Politecnica de Valencia
    • Automation Research Centre
    • Fraunhofer Institute for Industrial Engineering
    • Odessa National Polytechnic University
    • Odessa National Maritime Academy
    • Ivano-Frankivsk National Technical University of Oil and Gas
    • Donetsk National Technical University
    • Kharkiv national university of radioelectroniсs
    • Ministry of Education and Science of Ukraine
    LaufzeitOktober/2012 - September/2014
    Projektleitung
  • Christoph Ungermanns
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Pia Zupan-Angerer
  • Wolfgang Werth
  • Daniela Lingitz
  • Anna Maria Pleschberger
  • ForschungsschwerpunktMechatronik
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammLLP Transfer of Innovation
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • European Commission
  • Im Projekt KOOPFLEX (SI-AT) wurden drei flexible Fertigungszellen gemeinsam mit unseren Partnern aus Slowenien und Österreich aufgebaut, in Betrieb genommen und ein Schulungsprogramm zur Ausbildung von Schülern, Studierenden und Mitarbeitern von KMUs entwickelt. Dieses speziell erarbeitete Training und Didaktikprogramm wird nun im Nachfolgeprojekt FLEXCELL (Lifelong Learning Programme) an Lehrende von Schulen in der Türkei (Urla) und Kroatien (Pula) weitervermittelt. Aufgrund des modularen Aufbaus der flexiblen Fertigungszelle der FH Kärnten kann einerseits ein Training an den einzelnen Komponenten stattfinden, andererseits aber auch der Prozess in seiner Gesamtheit betrachtet und geschult werden. Die räumliche Mobilität der Zelle ermöglicht es zudem, das gesamte System inklusive fast aller Prozessschritte im Hörsaal ungestört zu betreiben.

    • Solski Center Slovenske Konjice-Zrece
    • European Commission (Fördergeber/Auftraggeber)
    • FH Joanneum
    • HTL Wolfsberg
    • ROBOTEH d.o.o.
    • Industrial and craftsmen school Pula
    • Urla Ilce Milli Egitim Mudurlugu
    LaufzeitSeptember/2010 - Oktober/2012
    Projektleitung
  • Christoph Ungermanns
  • Projektmitarbeiter*innen
  • Pia Zupan-Angerer
  • Wolfgang Werth
  • Daniela Lingitz
  • Christian Madritsch
  • Thomas Klinger
  • Markus Benigni
  • Michael Höberl
  • Anton Hribernig
  • Benjamin Maier
  • Mario Wehr
  • Martin Siegfried Sereinig
  • Werner Alexander Isop
  • Christian Oswald
  • ForschungsschwerpunktAutomatisierungstechnik
    Studiengang
  • Systems Engineering
  • ForschungsprogrammETZ SI-AT Operationelles Programm 2007-2013
    Förderinstitution/Auftraggeber
  • Bundesministerium für Wissenschaft, Forschung und Wirtschaft (BMWFW)
  • Interreg SI-AT
  • Several hundred SMEs in Slovenia + Carinthia are active in the field metal working and as automotive suppliers (=regional strength). These SMEs urgently need modern education in flexible automation and robotics, to secure their economic competitiveness in the future.The School of Zrece (Slov), as well as HTL in Wolfsberg and FH Kärnten in Villach (both in Carinthia) have existing educational programs in machinery and automation and can modernize their workshop infrastructure with reasonable financial effort, in order to systematically 1) educate students and employees and 2) support SMEs in their innovation projects.

    Konferenzbeiträge
    TitelAutorJahr
    RPAMSS - Entwicklung, Anwendung und quantitative Validierung eines unbemannten fliegenden Multisensorsystems zur hochauflösenden Erfassung von Umweltdaten in: AGIT - Journal für Angewandte Geoinformatik, 01-01 Jan 2015, S. 98-101Paulus, G., Anders, K., Erlacher, M., Kosar, B., Rieger, A., Werth, W., Ungermanns, C., Sterner, H., Hohenwarter, G., Gaggl, R., Stanek, H., Wagner, K., Eisl, M., Fillipi, A., Güneralp, I., Skupin, A.2015
    An Innovative Industrial Automation System Showcase for Quality Management and Statistical Process Control Lectures in: MIPRO 2012, 21-25 May 2012, OpatijaMadritsch, C., Ungermanns, C., Klinger, T.2012
    Konferenzbeiträge
    TitelAutorJahr
    RPAMSS - Entwicklung, Anwendung und quantitative Validierung eines unbemannten fliegenden Multisensorsystems zur hochauflösenden Erfassung von Umweltdaten in: AGIT - Journal für Angewandte Geoinformatik, 01-01 Jan 2015, S. 98-101Paulus, G., Anders, K., Erlacher, M., Kosar, B., Rieger, A., Werth, W., Ungermanns, C., Sterner, H., Hohenwarter, G., Gaggl, R., Stanek, H., Wagner, K., Eisl, M., Fillipi, A., Güneralp, I., Skupin, A.2015
    Konferenzbeiträge
    TitelAutorJahr
    An Innovative Industrial Automation System Showcase for Quality Management and Statistical Process Control Lectures in: MIPRO 2012, 21-25 May 2012, OpatijaMadritsch, C., Ungermanns, C., Klinger, T.2012

    Verwenden Sie für externe Referenzen auf das Profil von Christoph Ungermanns folgenden Link: www.fh-kaernten.at/mitarbeiter-details?person=c.ungermanns